Invention Grant
- Patent Title: 施力组件和微流控芯片组件
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Application No.: CN202110550569.5Application Date: 2021-05-20
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Publication No.: CN115364914BPublication Date: 2024-08-16
- Inventor: 张东旭 , 杨佳羽 , 刘国镪 , 纪军豪 , 张剑滨 , 孔志博 , 葛胜祥 , 张军 , 夏宁邵
- Applicant: 厦门大学 , 厦门万泰凯瑞生物技术有限公司
- Applicant Address: 福建省厦门市思明区思明南路422号;
- Assignee: 厦门大学,厦门万泰凯瑞生物技术有限公司
- Current Assignee: 厦门大学,北京万泰生物药业股份有限公司 厦门万泰凯瑞生物技术有限公司
- Current Assignee Address: 361005 福建省厦门市思明区思明南路422号
- Agency: 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- Agent 师晓芳; 艾春慧
- Main IPC: B01L3/00
- IPC: B01L3/00

Abstract:
本发明公开了一种施力组件和微流控芯片组件。施力组件包括压板组件,压板组件包括在厚度方向上并排设置的第一压板和第二压板,第一压板上设置有第一槽,第一槽包括第一倾斜段和与第一倾斜段的顶端连接的第一水平段,第二压板上设置有第二槽,第二槽包括第二倾斜段和与第二倾斜段的顶端连接的第二水平段,第一倾斜段和第二倾斜段的底端对齐,且第二倾斜段在水平方向上的投影长度大于第一倾斜段在水平方向上的投影长度。本发明的施力组件通过在第一压板和第二压板上设置不同长度的倾斜槽进而实现了利用同一个驱动件驱动第一压板和第二压板在不同阶段的不同运动。尤其适用于在微流控芯片组件中对刺破件进行施力来实现对芯片两端封膜的有序刺破。
Public/Granted literature
- CN115364914A 施力组件和微流控芯片组件 Public/Granted day:2022-11-22
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IPC分类: