施力组件和微流控芯片组件

    公开(公告)号:CN115364914B

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202110550569.5

    申请日:2021-05-20

    Abstract: 本发明公开了一种施力组件和微流控芯片组件。施力组件包括压板组件,压板组件包括在厚度方向上并排设置的第一压板和第二压板,第一压板上设置有第一槽,第一槽包括第一倾斜段和与第一倾斜段的顶端连接的第一水平段,第二压板上设置有第二槽,第二槽包括第二倾斜段和与第二倾斜段的顶端连接的第二水平段,第一倾斜段和第二倾斜段的底端对齐,且第二倾斜段在水平方向上的投影长度大于第一倾斜段在水平方向上的投影长度。本发明的施力组件通过在第一压板和第二压板上设置不同长度的倾斜槽进而实现了利用同一个驱动件驱动第一压板和第二压板在不同阶段的不同运动。尤其适用于在微流控芯片组件中对刺破件进行施力来实现对芯片两端封膜的有序刺破。

    施力组件和微流控芯片组件

    公开(公告)号:CN115364914A

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202110550569.5

    申请日:2021-05-20

    Abstract: 本发明公开了一种施力组件和微流控芯片组件。施力组件包括压板组件,压板组件包括在厚度方向上并排设置的第一压板和第二压板,第一压板上设置有第一槽,第一槽包括第一倾斜段和与第一倾斜段的顶端连接的第一水平段,第二压板上设置有第二槽,第二槽包括第二倾斜段和与第二倾斜段的顶端连接的第二水平段,第一倾斜段和第二倾斜段的底端对齐,且第二倾斜段在水平方向上的投影长度大于第一倾斜段在水平方向上的投影长度。本发明的施力组件通过在第一压板和第二压板上设置不同长度的倾斜槽进而实现了利用同一个驱动件驱动第一压板和第二压板在不同阶段的不同运动。尤其适用于在微流控芯片组件中对刺破件进行施力来实现对芯片两端封膜的有序刺破。

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