本发明提供了一种适用于深腔窄槽的点胶随动测高结构及方法，主要包括伺服电机、编码器、气电滑环、定子固定板、转子法兰、点胶部件和激光测高传感器；伺服电机通过定子固定板与气电滑环连接，气电滑环下方连接有转子法兰，激光测高传感器和点胶部件均固定设在转子法兰上，通过伺服电机的旋转，将激光测高传感器与点胶部件旋转至运动的方向，使得所述激光测高传感器与所述点胶部件同步旋转；点胶随动测高结构运动时，激光测高传感器根据设置好的频率采集路径上的平面高度值，并反馈给控制器，进而调整点胶部件与待点胶产品的高度。实现针对深腔窄槽的微波组件产品在点胶过程中的待点胶平面不平整问题，进行实时测高。