公开(公告)号：CN117630488A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311534536.7

申请日：2023-11-17

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 ,  厦门点骄自动化科技有限公司

发明人： 高明起 ,  林建燕 ,  尚俊 ,  王福明 ,  唐鑫 ,  吴志雄

IPC分类号： G01R27/02 ,  G01R31/54 ,  G01R31/52

摘要： 本发明公开了一种微波组件的电装焊点自动测试方法，其包括：步骤一：将待测的微波组件置于测试台上；步骤二：下位机控制多轴平移装置驱动数字电阻测量仪的测量探针移动接触该待测的微波组件的一个电装焊点而使得数字电阻测量仪测量该电装焊点的实际阻值并将该电装焊点的实际阻值上传至上位机，然后由上位机判定该电装焊点是否合格；步骤三：重复步骤二以测试该待测的微波组件的下一个电装焊点是否合格，直至该待测的微波组件的各个电装焊点测试完成后进行步骤四；步骤四：下位机控制标记装置对不合格的电装焊点进行标记。本发明能实现对微波组件的电装焊点进行自动测试，测试效率和测试准确度高。

公开(公告)号：CN115365075A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202210815137.7

申请日：2022-07-12

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 ,  厦门点骄自动化科技有限公司

发明人： 唐鑫 ,  高明起 ,  尚俊 ,  潘玉华 ,  洪萌萌 ,  徐继军

IPC分类号： B05C11/10 ,  B05C5/02

摘要： 本发明提供了一种适用于深腔窄槽的点胶随动测高结构及方法，主要包括伺服电机、编码器、气电滑环、定子固定板、转子法兰、点胶部件和激光测高传感器；伺服电机通过定子固定板与气电滑环连接，气电滑环下方连接有转子法兰，激光测高传感器和点胶部件均固定设在转子法兰上，通过伺服电机的旋转，将激光测高传感器与点胶部件旋转至运动的方向，使得所述激光测高传感器与所述点胶部件同步旋转；点胶随动测高结构运动时，激光测高传感器根据设置好的频率采集路径上的平面高度值，并反馈给控制器，进而调整点胶部件与待点胶产品的高度。实现针对深腔窄槽的微波组件产品在点胶过程中的待点胶平面不平整问题，进行实时测高。

公开(公告)号：CN115365075B

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202210815137.7

申请日：2022-07-12

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 ,  厦门点骄自动化科技有限公司

发明人： 唐鑫 ,  高明起 ,  尚俊 ,  潘玉华 ,  洪萌萌 ,  徐继军

IPC分类号： B05C11/10 ,  B05C5/02

摘要： 本发明提供了一种适用于深腔窄槽的点胶随动测高结构及方法，主要包括伺服电机、编码器、气电滑环、定子固定板、转子法兰、点胶部件和激光测高传感器；伺服电机通过定子固定板与气电滑环连接，气电滑环下方连接有转子法兰，激光测高传感器和点胶部件均固定设在转子法兰上，通过伺服电机的旋转，将激光测高传感器与点胶部件旋转至运动的方向，使得所述激光测高传感器与所述点胶部件同步旋转；点胶随动测高结构运动时，激光测高传感器根据设置好的频率采集路径上的平面高度值，并反馈给控制器，进而调整点胶部件与待点胶产品的高度。实现针对深腔窄槽的微波组件产品在点胶过程中的待点胶平面不平整问题，进行实时测高。