发明公开
- 专利标题: 一种基于数字孪生的多层次信息装配模型的构建方法
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申请号: CN202210799235.6申请日: 2022-07-06
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公开(公告)号: CN115408783A公开(公告)日: 2022-11-29
- 发明人: 郝博 , 郭嵩 , 王明阳 , 王鹏 , 闫俊伟 , 王杰 , 尹兴超
- 申请人: 东北大学
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号
- 专利权人: 东北大学
- 当前专利权人: 东北大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号
- 代理机构: 深圳市燊汇智诚专利代理事务所
- 代理商 刘敏
- 主分类号: G06F30/17
- IPC分类号: G06F30/17 ; G06F30/20 ; G06T17/00 ; G06F111/04 ; G06F119/14
摘要:
本发明公开了一种基于数字孪生的多层次信息装配模型的构建方法,包括以下步骤:(1)构建零件信息层次化模型;(2)实物零件特征信息的采集与处理;(3)零件数字孪生模型几何形状层逆向建模;(4)零件数字孪生模型位姿约束层逆向建模;(5)零件数字孪生模型物理状态层逆向建模;(6)基于虚实映射的数字孪生装配体表达。本发明通过构建零件信息层次化模型,将影响后续装配的零件形状、位姿、物理状态考虑在内,生成与真实物理零件相对应的零件数字孪生体,从而提高装配数字孪生模型的精度,进而将现实中产品的装配过程完整地映射到数字模型中,根据装配数字孪生模型的装配结果指导实际装配操作,提高装配质量和效率。