- 专利标题: 基于Tikhonov正则化的涡流热成像缺陷重构方法
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申请号: CN202211005926.0申请日: 2022-08-22
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公开(公告)号: CN115436427B公开(公告)日: 2023-10-17
- 发明人: 张旭 , 白利兵 , 张杰 , 田露露 , 陈聪 , 周权 , 黄伟 , 丁尧禹 , 梁一平 , 任超
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构: 电子科技大学专利中心
- 代理商 邓黎
- 主分类号: G01N25/72
- IPC分类号: G01N25/72 ; G01N27/90
摘要:
本发明公开了基于Tikhonov正则化的涡流热成像缺陷重构方法,属于缺陷检测技术领域,先对被测材料进行激励,采集原始热图像序列,根据原始热图像序列中各像素点的温度变化率,构建参考热图像,基于此分别构建测量电流矩阵和磁势矩阵;基于迭代算法,分别计算电位矩阵、模型电流矩阵和雅可比矩阵,进而利用Tikhonov正则化方法计算并得到满足条件的电导率矩阵,作为重构图像,识别缺陷的真实形状。本发明利用Tikhonov正则化方法计算电导率矩阵,以消除测量噪声的影响,实现缺陷的重构与量化,不仅适用于薄金属板,还可适用于厚金属板的缺陷重构,有效拓宽应用范围。
公开/授权文献
- CN115436427A 基于Tikhonov正则化的涡流热成像缺陷重构方法 公开/授权日:2022-12-06