发明公开
- 专利标题： 热界面结构、具有热界面结构的电气系统和其制造方法
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申请号： CN202210490592.4申请日： 2022-05-07
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公开(公告)号： CN115440680A公开(公告)日： 2022-12-06
- 发明人: 李璐 , S·基肖尔 , F·E·范斯特拉顿 , L·维斯瓦纳坦
- 申请人： 恩智浦美国有限公司
- 申请人地址： 美国得克萨斯
- 专利权人： 恩智浦美国有限公司
- 当前专利权人： 恩智浦美国有限公司
- 当前专利权人地址： 美国得克萨斯
- 代理机构： 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- 代理商 张小稳
- 优先权： 17/335,077 20210601 US
- 主分类号： H01L23/367
- IPC分类号： H01L23/367 ; H01L21/48 ; H01L23/373 ; H01L23/40
摘要：
本公开涉及热界面结构、具有热界面结构的电气系统和其制造方法。一种用于将热从电子部件传递到系统散热器的热界面结构包括一层或多层刚性热界面材料和一层或多层顺应性热界面材料的堆叠，所述一层或多层顺应性热界面材料堆叠在所述一层或多层所述刚性热界面材料上并连接到所述一层或多层所述刚性热界面材料。在一些实施例中，所述热界面结构还可包括一层或多层形状记忆合金和/或可收缩包装。
IPC分类:
