- 专利标题: 一种耐热低膨胀的碳氢树脂基覆铜板及其制备方法
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申请号: CN202211064802.X申请日: 2022-09-01
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公开(公告)号: CN115447238B公开(公告)日: 2023-07-21
- 发明人: 陈应峰 , 吴海兵
- 申请人: 江苏耀鸿电子有限公司
- 申请人地址: 江苏省盐城市东台经济开发区经八路8号
- 专利权人: 江苏耀鸿电子有限公司
- 当前专利权人: 江苏耀鸿电子有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省盐城市东台经济开发区经八路8号
- 代理机构: 北京华际知识产权代理有限公司
- 代理商 张强
- 主分类号: B32B27/28
- IPC分类号: B32B27/28 ; B32B27/30 ; B32B27/18 ; B32B27/08 ; B32B15/20 ; B32B15/082 ; C08L25/06 ; C08L69/00 ; C08K9/04 ; C08K7/24 ; C08K3/26 ; C08K5/3492 ; C08J5/18 ; B29D7/01
摘要:
本发明公开了一种耐热低膨胀的碳氢树脂基覆铜板及其制备方法,具体涉及覆铜板技术领域,包括以下原料:绝缘基材、过渡层和铜箔,其特征在于:所述过渡层位于所述绝缘基材和所述铜箔之间,所述绝缘基材采用聚酰亚胺薄膜,所述过渡层包括以下重量份的原料:膨胀石墨、无水乙醇、苯乙烯、三烯丙基异氰脲酸酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯树脂、增容剂、CaCO3。本发明利用三烯丙基异氰脲酸酯接枝到聚苯乙烯分子链上,形成接枝产物,将聚苯乙烯树脂自身的耐热性与三烯丙基异氰脲酸酯的耐热性相结合,对该复合共混体系的性能起促进作用,使得覆铜板具有稳定的耐热性,避免出现分层现象,从而降低复合过渡层的热膨胀系数,降低覆铜板的热膨胀系数。
公开/授权文献
- CN115447238A 一种耐热低膨胀的碳氢树脂基覆铜板及其制备方法 公开/授权日:2022-12-09