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    一种用于生产环保纸基覆铜板的酚醛树脂及其制备方法
    2.
    发明授权
    一种用于生产环保纸基覆铜板的酚醛树脂及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN116535810B

    公开(公告)日：2024-01-02

    申请号：CN202310390815.4

    申请日：2023-04-13

    申请人： 江苏耀鸿电子有限公司

    发明人： 朱利明 ,  陈应峰 ,  谢谏诤 ,  王小龙

    IPC分类号： C08L61/14 ,  C08L13/00 ,  C08G8/28 ,  H05K1/03 ,  C08B37/04

    摘要： 本发明涉及酚醛树脂技术领域，具体为一种用于生产环保纸基覆铜板的酚醛树脂及其制备方法。首先使用高碘酸钠氧化海藻酸钠，生成具有醛基的氧化海藻酸钠，再用氧化海藻酸钠替代部分甲醛，反应生成酚醛树脂。由于海藻酸钠具有良好的阻燃性，且废弃物能够通过生物分解进入大自然，所以该制备过程较传统酚醛树脂毒性小，更为环保，并且制备所得的酚醛树脂又具有良好的阻燃效果。在上述酚醛树脂中又引入一种增韧剂纳米端羧基丁腈橡胶，针对传统酚醛树脂脆性大的情况做出了进一步改良。

    一种耐腐蚀高性能的IC封装载板及其制备方法
    3.
    发明授权
    一种耐腐蚀高性能的IC封装载板及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN114823607B

    公开(公告)日：2023-11-10

    申请号：CN202210373491.9

    申请日：2022-04-11

    申请人： 江苏耀鸿电子有限公司

    发明人： 吴海兵 ,  陈应峰

    IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48

    摘要： 本发明公开了一种耐腐蚀高性能的IC封装载板，包括基板、线路板和绝缘层，所述基板与线路板通过连接过渡层连接，所述绝缘层的外侧设置有涂层，所述涂层包括有耐腐蚀涂层和散热涂层，所述线路板上焊接固定设置有多个导热杆，所述导热杆贯穿耐腐蚀涂层，并嵌入设置于散热涂层内部。本发明耐腐蚀涂层采用环氧树脂、改性氟碳树脂、碳化钨粉、纳米二氧化硅和铝粉组成，环氧树脂和氟碳树脂均具有良好的耐腐蚀性能，而氟碳树脂中引入有机氯，在改善涂层疏水性能的同时能够提高氟碳树脂的成模性，耐腐蚀效果更好，而散热涂层在环氧树脂涂料中添加石墨烯、二氧化钛、碳纤维粉、氮化硼和陶瓷颗粒，使得最外侧涂层散热效果更好。

    一种PPO树脂基材的高频覆铜板及其制备方法
    4.
    发明授权
    一种PPO树脂基材的高频覆铜板及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN114714708B

    公开(公告)日：2023-09-19

    申请号：CN202210496368.6

    申请日：2022-05-09

    申请人： 江苏耀鸿电子有限公司

    发明人： 陈应峰 ,  吴海兵

    IPC分类号： B32B27/04

    摘要： 本发明公开了一种PPO树脂基材的高频覆铜板及其制备方法。所述PPO树脂胶包括以下成分：端基环氧化聚苯醚、甲苯、双氰胺、N，N‑二甲基甲酰胺、负载二氧化钛的蒙脱土‑氧化石墨烯。端基环氧化聚苯醚上接有环氧基，提高了树脂的热稳定性以及耐溶剂性。二氧化钛、氧化石墨烯、蒙脱土的增加，赋予了环氧树脂优异的力学性能。使得覆铜板具有优异的剥离强度、优良的介电性能，可以更好地应用于高频环境中。

    一种横向浮动交错式覆铜板用胶液清理机构
    6.
    发明授权
    一种横向浮动交错式覆铜板用胶液清理机构 有权

    公开(公告)号：CN113996438B

    公开(公告)日：2023-08-15

    申请号：CN202111219219.7

    申请日：2021-10-20

    申请人： 江苏耀鸿电子有限公司

    发明人： 吴海兵 ,  陈应峰

    IPC分类号： B03C1/30 ,  B08B1/00 ,  B08B13/00

    摘要： 本发明公开了一种横向浮动交错式覆铜板用胶液清理机构，包括横向浮动组件；本发明的横向浮动块通过两侧的滑动插接螺杆分别滑动插接于插接通道内，并且滑动插接螺杆上分别螺纹旋接一个限位锁定螺纹环体，如此通过限位锁定螺纹环体旋转抵接或分离连接于浮动开口的两侧，实现横向浮动块的移动和锁定，如此通过横向浮动块带动其下方的磁吸柱进行横向移动，从而使得多个磁吸柱实现转动周向的交错，提高磁吸柱与胶液的接触面积，减少胶液的磁吸循环次数，提高过滤和磁吸的效率。

    一种PCB电路板用有机硅灌封胶及其加工工艺
    7.
    发明公开
    一种PCB电路板用有机硅灌封胶及其加工工艺 无效

    公开(公告)号：CN116574476A

    公开(公告)日：2023-08-11

    申请号：CN202310589182.X

    申请日：2023-05-24

    申请人： 江苏耀鸿电子有限公司

    发明人： 朱利明 ,  陈应峰 ,  王小龙 ,  谢谏诤

    IPC分类号： C09J175/02 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04

    摘要： 本发明涉及电子灌封胶技术领域，具体为一种PCB电路板用有机硅灌封胶及其加工工艺。为了提高有机硅灌封胶的阻燃性能，本发明使用聚多巴胺对聚磷酸铵进行包裹，制备得到聚多巴胺微胶囊；采用二苯甲烷二异氰酸酯对有机硅灌封胶进行处理得到脲基官能化硅橡胶，脲基的引入有利于有机硅灌封胶分子之间产生极性作用，进而增强彼此之间的作用力，从而使得材料内部自由体积降低，提高机械性能。通过二苯甲烷二异氰酸酯对聚多巴胺微胶囊进行改性，提高其与脲基官能化硅橡胶的相容性，从而可以实现更均匀地分散，提高微胶囊的阻燃效果。此外，由于聚多巴胺热稳定性较好，能够提高有机硅灌封胶的耐热性能。

    一种耐热低膨胀的碳氢树脂基覆铜板及其制备方法
    8.
    发明授权
    一种耐热低膨胀的碳氢树脂基覆铜板及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN115447238B

    公开(公告)日：2023-07-21

    申请号：CN202211064802.X

    申请日：2022-09-01

    申请人： 江苏耀鸿电子有限公司

    发明人： 陈应峰 ,  吴海兵

    IPC分类号： B32B27/28 ,  B32B27/30 ,  B32B27/18 ,  B32B27/08 ,  B32B15/20 ,  B32B15/082 ,  C08L25/06 ,  C08L69/00 ,  C08K9/04 ,  C08K7/24 ,  C08K3/26 ,  C08K5/3492 ,  C08J5/18 ,  B29D7/01

    摘要： 本发明公开了一种耐热低膨胀的碳氢树脂基覆铜板及其制备方法，具体涉及覆铜板技术领域，包括以下原料：绝缘基材、过渡层和铜箔，其特征在于：所述过渡层位于所述绝缘基材和所述铜箔之间，所述绝缘基材采用聚酰亚胺薄膜，所述过渡层包括以下重量份的原料：膨胀石墨、无水乙醇、苯乙烯、三烯丙基异氰脲酸酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯树脂、增容剂、CaCO3。本发明利用三烯丙基异氰脲酸酯接枝到聚苯乙烯分子链上，形成接枝产物，将聚苯乙烯树脂自身的耐热性与三烯丙基异氰脲酸酯的耐热性相结合，对该复合共混体系的性能起促进作用，使得覆铜板具有稳定的耐热性，避免出现分层现象，从而降低复合过渡层的热膨胀系数，降低覆铜板的热膨胀系数。