发明公开
- 专利标题： 喷淋头及基板处理装置
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申请号： CN202210609924.6申请日： 2022-05-31
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公开(公告)号： CN115466941A公开(公告)日： 2022-12-13
- 发明人: 川口拓哉 , 堀田隼史 , 成嶋健索 , 山崎英亮 , 挂川崇 , 高木俊夫 , 山内孝哉
- 申请人： 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人： 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 吕琳; 朴秀玉
- 优先权： 2021-097606 20210610 JP
- 主分类号： C23C16/455
- IPC分类号： C23C16/455 ; C23C16/14 ; C23C16/46 ; C23C16/52 ; H01L21/67
摘要：
提供一种用于改善膜厚的面内分布的喷淋头及基板处理装置。该喷淋头包括：喷淋板；基座部件，设置有气体流路，并对所述喷淋板进行固定；以及多个气体供给部件，布置在形成于所述喷淋板与所述基座部件之间的气体扩散空间中，并与所述气体流路连接，其中，所述气体供给部件具有用于沿放射方向喷出气体的多个喷出口，从多个所述气体供给部件的喷出口喷出的气体形成旋流。
公开/授权文献
- CN115466941B 喷淋头及基板处理装置 公开/授权日：2024-11-05
IPC分类:
