发明公开
- 专利标题： 一种水下激光填丝焊接装置及方法
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申请号： CN202211202177.0申请日： 2022-09-29
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公开(公告)号： CN115488499A公开(公告)日： 2022-12-20
- 发明人: 张晓春 , 邵长磊 , 贺小明 , 梅乐 , 卞向南 , 翁志敏 , 黄然 , 张俊宝 , 徐道平 , 丛大志 , 黄祥明 , 陈祖盼
- 申请人： 上海核工程研究设计院有限公司
- 申请人地址： 上海市徐汇区虹漕路29号
- 专利权人： 上海核工程研究设计院有限公司
- 当前专利权人： 上海核工程研究设计院股份有限公司
- 当前专利权人地址： 200233 上海市徐汇区虹漕路29号
- 代理机构： 济南圣达知识产权代理有限公司
- 代理商 郑华清
- 主分类号： B23K26/122
- IPC分类号： B23K26/122 ; B23K26/211 ; B23K26/70 ; B23K31/02
摘要：
本公开提供了一种水下激光填丝焊接装置及方法，属于激光焊接技术领域，包括送丝机构、导丝管线、水下激光焊接密封体和排水气罩，所述送丝机构通过导丝管线连接水下激光焊接密封体，所述排水气罩设置在所述水下激光焊接密封体底部。本公开所述焊接装置在确保水下激光焊接用丝量同时实现了水下执行机构的小型化及轻量化，提升了水下激光焊接覆盖工作覆盖范围，减少了焊接死区，为水下激光焊接作业提供便捷。
IPC分类:
