公开(公告)号：CN118558736A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410679580.5

申请日：2024-05-29

申请人： 西安建筑科技大学

发明人： 解妙霞 ,  姚飞龙 ,  吕宗阳 ,  向程雨 ,  张龙 ,  任鑫涛 ,  张林杰

IPC分类号： B21B15/00 ,  B23K26/211 ,  B23K26/32

摘要： 不锈钢与钛合金的共线连轧的方法，分别夹紧不锈钢板和钛合金板，不锈钢板和钛合金板共线且间隔布置，过渡金属填充到不锈钢板和钛合金板之间，过渡金属为钒金属靠近不锈钢板的一侧电镀铜金属；横向挤压力下使不锈钢板板和钛合金板夹紧过渡金属；双光束焊接钛合金板与钒金属以及铜金属与不锈钢板，双光束焊接时，上方、下方通氩气的保护工装跟随激光器一起由一端向另外一端移动；激光器后方带有一上一下两个滚压装置将焊接后高出的过渡层挤压回去，使其保持和不锈钢板和钛合金板一样高度；焊接结束后，连接好的钛钢平板在辊轮的带动下移动至下料机。方法抑制了Fe‑Ti脆性相的生成，抑制了经高温环境后生成的有害相，提升了钛钢接头的高温性能。

公开(公告)号：CN118180625A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410445585.1

申请日：2024-04-12

申请人： 陕西中科中美激光科技有限公司

发明人： 段开椋 ,  段紫妍

IPC分类号： B23K26/211 ,  B23K26/24 ,  B23K26/60 ,  B23K26/70

摘要： 本发明提供了一种激光送粉焊接方法，一种激光送粉焊接方法，包括将两块待焊接的板材进行对齐固定，且两块待焊接的板材之间的间隙宽度为0.1‑1.5mm；采用高纯惰性气体进行熔池保护，同步为两块待焊接的板材之间的对接缝隙同步送入焊接粉末并沿对接缝隙进行焊接；送入的焊接粉末包括如下组分：C、Si、Cr、Ni、Mn、Mo、V和Fe；采用的焊接粉末材料能够稀释镀层中的铝元素，降低镀层中铝元素对焊缝的影响，可以实现在不去除镀膜板镀层的情况下焊接，同时解决了填丝焊只能单面成型的问题，实现单面焊接，双面成型；焊缝饱满，焊缝强度高。

公开(公告)号：CN118104004A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202280033357.2

申请日：2022-05-03

申请人： 莱顿瓶科技私人有限责任公司

发明人： 堤杰斯·威廉·多柏林克 ,  阿里扬·彼得·迪登 ,  汤玛斯·赫门伍德 ,  蒙尼克·拉姆户特 ,  李兆龙 ,  罗丹 ,  安二燮

IPC分类号： H01M4/134 ,  H01M4/02 ,  H01M4/04 ,  H01M10/058 ,  B23K26/211 ,  H01M50/566 ,  H01M50/536 ,  H01M10/48 ,  H01M4/66 ,  H01M4/38 ,  H01M4/1395

摘要： 本申请公开了一种电极组件、包括所述电极组件的组合物和电池、所述电极组件的用途以及用于生产所述电极组件的方法，包括以下步骤：a.提供至少第一复合电极材料，包括集电器材料上的至少一个硅层；和b.提供与所述集电器材料接触的电极凸片材料，以形成对齐的电极组件堆叠；c.可选地，提供复合电极材料，该复合电极材料包括与另一复合电极的集电器材料接触的集电器材料上的至少一个硅层，以形成对齐的电极组件堆叠；d.可选地，重复步骤c至少一次；和e.将超声波能量施加到对齐的电极组件堆叠的一部分以形成：i.焊缝材料；ii.穿过电极凸片和可选地穿过复合材料的熔透焊缝；和/或iii.在所述焊缝材料和所述复合材料之间的至少一附接焊缝；从而形成电极组件。

公开(公告)号：CN114054954B

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202111366368.6

申请日：2021-11-18

申请人： 山西太钢不锈钢股份有限公司

发明人： 石育帆 ,  张良 ,  杨兴洲 ,  郭晓雷 ,  郑正 ,  刘洋

IPC分类号： B23K26/211 ,  B23K26/70 ,  C21D9/50 ,  C21D1/42 ,  C21D3/06

摘要： 本发明涉及410马氏体不锈钢板材焊接领域，一种冷连轧机组410马氏体不锈钢焊接及热处理方法，包括以下步骤：步骤一：采用填充镍基焊丝的方式进行焊接，焊接参数主要包括：激光功率、焊接速度、填丝速度、焊缝间隙；精度要求参数包括：拼缝精度、对中精度。步骤二：为保证热影响区的韧性以及延展性能，采用的热处理温度及保温方法，使热影响区金属保持奥氏体状态，降低硬度提高韧性，可连续轧制而不发生断裂。本发明的有益效果是：降低了焊缝硬度，使焊缝在轧制前硬度降低至30HRC左右。

公开(公告)号：CN113857672B

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202111238281.0

申请日：2021-10-25

申请人： 长沙理工大学

发明人： 张明军 ,  黄钰彬 ,  毛聪 ,  管付如 ,  龚俊 ,  李康为 ,  宋祖源 ,  曾勇 ,  唐昆 ,  唐伟东 ,  罗源嫱 ,  胡永乐

IPC分类号： B23K26/211 ,  B23K26/044 ,  B23K26/12 ,  B23K26/70

摘要： 本发明公开了基于旁轴激光‑同轴送丝‑电磁场协同的高强钢厚板窄间隙焊接方法，主要步骤如下：提供第一母材和第二母材并对接形成窄间隙接头，采用激光自熔焊完成打底焊；提供激光填丝焊接系统；开启激光填丝焊接系统，焊缝表面轮廓检测仪、第一激光头、同轴送丝头、第二激光头、第一电磁线圈、第二电磁线圈和旁轴喷嘴同步移动，实施焊接；本发明还公开了基于旁轴激光‑同轴送丝‑电磁场协同的高强钢厚板窄间隙焊接系统。本发明方案解决了现有高强钢厚板窄间隙激光焊接工艺中焊接热输入大导致热影响区组织粗大、裂纹等问题，具有工艺稳定性好和焊接效率高等突出优点。

公开(公告)号：CN116551178A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202310512591.X

申请日：2023-05-09

申请人： 鞍钢股份有限公司

发明人： 吕冬 ,  曹政 ,  芦延鹏 ,  徐鑫 ,  李萧彤 ,  丁庶炜 ,  林利 ,  刘仁东 ,  郝志强 ,  李春林

IPC分类号： B23K26/211 ,  B23K26/12 ,  B23K26/70 ,  B23K35/30 ,  B23K26/32

摘要： 本发明提供一种适用于1500MPa级无镀层热成形钢激光填丝焊接方法，包括向焊接熔池中添加焊丝进行激光焊接形成焊缝；所述焊丝为可淬火性焊丝，其成分包括C0.04～0.20、Si0.30～0.90、Mn1.00～1.50、Mo0.40～1.00、Ni0.20～1.0、W0.1～1.0％、P≤0.020、S≤0.015，以及V、Ti、B、Nb中的一种或多种，余量为Fe及不可避免的杂质元素。本发明的焊缝组织为马氏体组织，热处理后抗拉强度不低于1500MPa。

公开(公告)号：CN116275346A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310334911.7

申请日：2023-03-31

申请人： 苏州科韵激光科技有限公司

发明人： 陈盟 ,  兰珺琳 ,  王刚 ,  曹杨 ,  佘明炯 ,  陈博锐 ,  朱有松

IPC分类号： B23K1/018 ,  B23K3/02 ,  B23K26/06 ,  B23K26/32 ,  B23K26/211 ,  H01L33/00

摘要： 本发明属于技术领域，公开了一种激光焊接装置及晶片返修设备，激光焊接装置包括激光发射器，激光发射器被配置为向基板发射激光光束，激光光束的横截面为环形，激光光束与工件的第一表面平齐的位置处的横截面的内圈环绕于第一表面的外周，第一表面为工件远离基板的一侧的表面。本发明通过使激光发射器发射呈环形的激光光束来避免激光直接作用在芯片表面的DBR镀层上，以有效地保证激光的加热效率，从而避免需要加大激光功率才能使焊接补充物加热熔化，以实现在保证焊接补充物能够被加热熔化的同时避免损伤芯片及基板。包括上述激光焊接装置的晶片返修设备能够实现在保证焊接补充物能够被加热熔化的同时避免损伤芯片及基板。

公开(公告)号：CN113714633B

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202010435308.4

申请日：2020-05-21

申请人： 宝山钢铁股份有限公司

发明人： 陈杰 ,  黄佩杰 ,  周闽

IPC分类号： B23K26/21 ,  B23K26/70 ,  B23K26/211

摘要： 本发明公开了一种激光焊接填丝校准调节系统及其方法，其中激光焊接填丝校准调节系统包括送丝控制单元、丝量检测单元、丝矫直单元、出丝单元及打点定位刻度单元；焊丝由送丝控制单元控制送丝，通过丝量检测单元检测送丝量，经丝矫直单元矫直后，由出丝单元送至填丝位置，在激光焊接前采用打点定位刻度单元校准填丝位置。激光焊接填丝校准调节方法采用该激光焊接填丝校准调节系统实现对填丝位置的校准调节。本发明的激光焊接填丝校准调节系统及其方法，解决激光焊接填丝位置与激光焦点出现偏差的问题，从而提高了激光填丝焊接的可靠性和焊缝质量。

公开(公告)号：CN115945786A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202211628075.5

申请日：2022-12-16

申请人： 平高集团有限公司

发明人： 苗晓军 ,  韩丽娟 ,  李凯 ,  郝留成 ,  钟建英 ,  谭盛武 ,  牛溪野 ,  员飞 ,  范艳艳 ,  司晓闯 ,  吕彦飞 ,  李新刚 ,  罗汉彬 ,  姜文博 ,  郑延召 ,  郭东杰

IPC分类号： B23K26/28 ,  B23K26/60 ,  B23K26/70 ,  B23K26/211

摘要： 本发明涉及导体焊接技术领域，具体涉及一种开关设备铝合金壳体及其制造方法，开关设备铝合金壳体制造方法包括：将铝合金壳体的筒体和法兰对接，筒体的外周面与法兰的端面交汇处为焊接位置；采用激光焊接加添加焊丝的方式对筒体和法兰的焊接位置进行铆接，且在圆周方向上铆接点不多于3处；采用激光焊接工艺在筒体和法兰的焊接位置处进行焊接，激光焊接时，调整激光焊接头使其与法兰端面之间的夹角为25°～35°，激光功率不小于9kW、光斑直径3～5mm、离焦量‑3～0mm、焊接速度2～2.4m/min，由于激光焊接热输入量小，对壳体的法兰端面变形影响极小，能够保证其平面度，从而可减少焊后机加工工序，提高生产效率。

公开(公告)号：CN113843505B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202111212332.2

申请日：2021-10-18

申请人： 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司

发明人： 张衍 ,  高辉 ,  闫大鹏

IPC分类号： B23K26/21 ,  B23K26/211 ,  B23K26/08 ,  B23K26/70

摘要： 本发明实施例提供了一种激光焊接方法、装置、设备、存储介质及电子装置，其中，该方法包括：控制激光焊接头沿着目标焊接轨迹对待焊接材料进行焊接；确定目标焊接轨迹中的目标转向位置，其中，目标转向位置是在目标焊接轨迹中激光焊接头的焊接方向发生改变的位置；在控制激光焊接头焊接到目标转向位置的情况下，控制送丝装置按照与目标转向位置匹配的目标旋转方式旋转。通过本发明，解决了相关技术中存在的待焊接材料的转向位置处的焊接效率较低的问题，进而达到了提高待焊接材料的转向位置处的焊接效率的效果。