发明授权
- 专利标题: 一种半导体场效应集成电路及制备方法
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申请号: CN202211279018.0申请日: 2022-10-19
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公开(公告)号: CN115497816B公开(公告)日: 2023-10-17
- 发明人: 王尧林 , 林和 , 洪学天 , 牛崇实 , 陈宏
- 申请人: 弘大芯源(深圳)半导体有限公司 , 晋芯电子制造(山西)有限公司 , 晋芯先进技术研究院(山西)有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区西乡街道麻布社区海城路5号前城商业中心1909H2; ;
- 专利权人: 弘大芯源(深圳)半导体有限公司,晋芯电子制造(山西)有限公司,晋芯先进技术研究院(山西)有限公司
- 当前专利权人: 弘大芯源(深圳)半导体有限公司,晋芯电子制造(山西)有限公司,晋芯先进技术研究院(山西)有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区西乡街道麻布社区海城路5号前城商业中心1909H2; ;
- 代理机构: 北京冠和权律师事务所
- 代理商 吴金水
- 主分类号: H01L21/265
- IPC分类号: H01L21/265 ; H01L21/336
摘要:
本发明公开了一种半导体场效应集成电路及制备方法,包括:P型半导体衬底、第一区域、第二区域、绝缘板;所述半导体衬底上左侧设有第一区域,所述第一区域内部形成第一注入区;所述半导体衬底上右侧设有第二区域,所述第二区域内部形成第二注入区,且第一区域与第二区域共面;在第一区域与第二区域上层分别置有绝缘板。通过使用第一注入区、第二注入区对半导体集成电路进行离子注入,改善了N型半导体导电的接触质量,通过设置二氧化硅绝缘层,可以有效防止杂质往衬底表面渗透,提高器件集成电路的可靠性与稳定性。
公开/授权文献
- CN115497816A 一种半导体场效应集成电路的制备系统及方法 公开/授权日:2022-12-20