本发明公开了一种用于传感器芯片的半导体封装结构，包括外箱，所述外箱内设有放置块，所述放置块表面设有卡槽，所述卡槽内设有第一锥形齿轮，所述放置块上方设有驱动电机，所述驱动电机通过卡合机构与第一锥形齿轮连接，所述放置块内设有多个活动腔，多个所述活动腔内均转动连接有往复丝杠。本发明通过设置多个存放槽、卡合机构、转动机构与往复机构，能利用驱动电机带动第一锥形齿轮转动，从而利用第二锥形齿轮带动多根往复丝杠转动，从而通过丝杠套与连接杆推动推板，推板可以将存放在存放槽内的芯片推至出料板，从而送入封装机内进行封装，实现机械式且有节奏式送料，相较于传统的人工传递与拿取节省人力与时间。