发明公开
CN115532960A 一种接料整平平台
审中-实审
- 专利标题: 一种接料整平平台
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申请号: CN202211134344.2申请日: 2022-09-17
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公开(公告)号: CN115532960A公开(公告)日: 2022-12-30
- 发明人: 孙丰 , 张宝峰 , 吴斌 , 刘斌
- 申请人: 苏州赛腾精密电子股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市吴中区郭巷街道淞葭路585号
- 专利权人: 苏州赛腾精密电子股份有限公司
- 当前专利权人: 苏州赛腾精密电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市吴中区郭巷街道淞葭路585号
- 代理机构: 苏州大成君合知识产权代理事务所
- 代理商 谢层层
- 主分类号: B21D43/00
- IPC分类号: B21D43/00 ; B21C51/00
摘要:
本发明提供一种接料整平平台,包括底座、第一气缸、第一推板、载具台、工作台,第一推板与第一气缸的活塞杆固定连接,载具台上设置有至少1个夹紧工位,夹紧工位包括第一夹紧工位,第一夹紧工位上圆周阵列设置有多个第一滑槽,每个第一滑槽内滑动设置有1个可复位的第一压块,载具台上可拆卸设置有第一挡块,第一开口朝向第一挡块,第一挡块上可拆卸设置有第一固定压板,第一固定压板朝向圆弧类零件的表面为圆弧形,第一压块与第一固定压板之间形成圆弧形的第一夹紧空间,工作台包括台架、横移驱动装置,横移驱动装置驱动底座横向移动。本发明实现对圆弧类零件的夹紧,确保圆弧类产品接料平整,防止松动、变形。