激光加工设备
    1.
    发明公开
    激光加工设备 审中-公开

    公开(公告)号:CN118893327A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202411181066.5

    申请日:2024-08-27

    发明人: 孙丰 曹镝

    IPC分类号: B23K26/38 B23K26/142

    摘要: 本发明公开了一种激光加工设备,包括:桁架;激光装置,包括设置在所述桁架上的X轴模组、传动连接在所述X轴模组上的安装座、设置在所述安装座上的Z轴模组和传动连接在所述Z轴模组上的激光器;除尘装置,包括沿着X轴方向设置在所述桁架上的第一滑轨、与所述第一滑轨滑动连接的第一滑块和与所述第一滑块固定连接的除尘器;移载装置,位于所述激光器下方,其包括移载台和与所述移载台传动连接的Y轴模组;其中,所述除尘器位于所述安装座下方,且与所述激光器相邻布置,所述除尘器和所述安装座之间磁吸配合。本发明采用上述结构,能够提高上下料效率,除尘器能够顺畅地随激光器同步移动的同时,降低X轴模组的性能要求。

    多承载座联动式夹紧定位接料单元

    公开(公告)号:CN118877495A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202411387765.5

    申请日:2024-10-07

    发明人: 孙丰 韩政权

    IPC分类号: B65G47/22 B65G47/74 B65G47/90

    摘要: 本申请公开一种多承载座联动式夹紧定位接料单元,包括:具有安装平面的安装板;多个承载座,沿第一方向间隔固定设置于安装平面上;承载座设有承载平面,承载平面上设有相垂直的第一限位凸起和第二限位凸起,还设有与第一限位凸起相对设置的第一推块、与第二限位凸起相对设置的第二推块;多个第一驱动件,每个第一驱动件与相邻多个第一推块相连;多个第二驱动件,每个第二驱动件与相邻多个第二推块相连;第二驱动件与第一驱动件一一对应;控制器,与多个第一驱动件和多个第二驱动件电连接;当多个承载平面上同时放置有工件时,控制器控制多个承载平面对应的第一驱动件和第二驱动件启动。该接料单元能容纳多个工件,能同时对多个工件进行定位。

    一种动态滚压装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111497306B

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202010397415.2

    申请日:2020-05-12

    IPC分类号: B30B9/28

    摘要: 本发明公开了一种动态滚压装置,包括固定设置的底架;可升降地配置在底架上的限位模组;可转动地配置在限位模组上的滚轮模组,其上设置有用于滚压电池表面的滚轮;用于提升或降低限位模组的气缸;以及配置在滚轮模组上,以使滚轮模组具有向下翻转趋势的配重组件。本申请采用了杠杆配重滚压方式,降低了摩擦与装配导致的压力波动,保证了滚压压力的稳定性,以使电池能够得到较好滚压效果。

    转弯流线机构
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115610974B

    公开(公告)日:2024-05-21

    申请号:CN202211307068.5

    申请日:2022-10-25

    摘要: 本申请公开一种转弯流线机构,包括间隔平行设置的第一流线侧板组件、第二流线侧板组件、设置在所述第一流线侧板组件和第二流线侧板组件上端的导向流道组件、第一传送装置、第三传送装置、第三传送装置和第四传送装置,所述第一流线侧板组件和第二流线侧板组件为弯折形结构,所述第一流线侧板组件和第二流线侧板组件之间设有通道,所述第一传送装置和第三传送装置设置在所述第一流线侧板组件上,所述第二传送装置和第四传送装置设置在所述第二流线侧板组件上,所述第一传送装置和第二传送装置平行设置,所述第一传送装置和第三传送装置垂直设置。本申请的转弯流线机构实现了产品的转弯传送,满足了不同的传送要求,提升了生产效率。

    双工位变间距旋转取放料装置

    公开(公告)号:CN115140552B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202210917030.3

    申请日:2022-08-01

    摘要: 公开一种双工位变间距旋转取放料装置,包括抓取机构和驱动机构。抓取机构包括第一抓取部、第二抓取部和驱动部。第一抓取部包括沿第一方向设置的第一活动单元和第一固定单元,第二抓取部包括沿第一方向设置的第二活动单元和第二固定单元;驱动部与第一活动单元和/或第二活动单元相连;第一活动单元、第一固定单元、第二活动单元和第二固定单元均包括相连的抓取件和旋转动力件,抓取件用于抓取物料,旋转动力件用于驱动抓取件旋转;驱动机构与抓取机构相连,用于在第二方向输送抓取机构;第二方向和第一方向相交或平行。本说明书所提供的双工位变间距旋转取放料装置,能调节不同工位的物料间距并且能调整物料的方向。

    用于晶圆检测的承载设备

    公开(公告)号:CN117558672B

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202410048950.5

    申请日:2024-01-12

    发明人: 孙丰 蒋立

    IPC分类号: H01L21/68 H01L21/66

    摘要: 本发明公开了一种用于晶圆检测的承载设备,属于半导体检测领域,其包括:旋转机构,包括旋转主体和转盘;夹持机构,包括设置在转盘上的活动夹持件和固定夹持件,活动夹持件和固定夹持件数量有多个,且沿着转盘的周向等间隔交替布置,每一活动夹持件均与一固定夹持件相对设置,活动夹持件可沿着转盘的径向移动,并配合固定夹持件夹持晶圆的边缘;承托机构,包括承托架和与承托架传动连接的承托驱动件;活动夹持件和固定夹持件用于与晶圆相接触的夹持部分位于转盘外,承托架适于在承托驱动件的驱动下沿着转盘的轴线方向上升,并将晶圆抬离活动夹持件和固定夹持件。本发明采用上述结构,能够确保晶圆外缘的检测效果,且便于晶圆定位。

    晶圆的检测夹持设备
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117558676B

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311839208.8

    申请日:2023-12-28

    发明人: 孙丰 田斌

    摘要: 本发明公开了一种晶圆的检测夹持设备,包括:承载基台,其上转动设有旋转主体;齿环,设于旋转主体上,齿环能够相对旋转主体转动;多个工作臂,设于旋转主体的顶部,多个工作臂在旋转主体的周向上间隔分布,且能够在旋转主体的径向上滑动;工作臂具有夹持晶圆时的夹持状态和脱离晶圆时松开状态;多个中间单元,设于齿环上,中间单元包括与工作臂联动的摆臂,齿环通过摆臂与工作臂联动;推压单元,设于承载基台上,且位于旋转主体的外周,推压单元包括能够在旋转主体的径向上做直线往复运动的推压块,推压块具有工作位置,当推压块位于工作位置且工作臂转动至推压单元时,推压块能够作用于摆臂以使摆臂带动工作臂朝向推压块运动。

    晶圆的检测治具
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117542790B

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311839094.7

    申请日:2023-12-28

    发明人: 孙丰 田斌

    摘要: 本发明公开了一种晶圆的检测治具,所述晶圆的检测治具包括:基台;旋转主体,转动设于基台上,旋转主体呈圆环状;齿环,设于旋转主体的外周,且能够相对旋转主体转动;多个夹持臂,沿旋转主体的径向滑动设于旋转主体的顶部,且在旋转主体的周向上间隔分布;夹持臂具有朝向旋转主体的中心运动时的夹持状态和远离旋转主体的中心运动时的松开状态;其中,齿环与多个夹持臂联动配合,齿环相对旋转主体具有第一转动位置和第二转动位置,多个夹持臂响应于齿环由第一转动位置向第二转动位置的转变而由松开状态转变为夹持状态,并且多个夹持臂响应于齿环由第二转动位置向第一转动位置的转变而由夹持状态转变为松开状态。

    晶圆自动定位设备
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117457562B

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311780233.3

    申请日:2023-12-22

    发明人: 孙丰 田斌

    摘要: 本发明公开了一种晶圆自动定位设备,属于半导体制造领域,其包括旋转装置,旋转装置包括:转轴机构,包括轴套组件、转轴、轴承和衬套,转轴同轴穿设于轴套组件中,轴承数量为两个,且分别同轴设置在轴套组件的上端和下端,轴承的外圈与轴套组件固定连接,轴承的内圈与转轴固定连接,衬套同轴设置在轴套组件和转轴之间,衬套的两端抵持在两轴承的内圈之间;吸附头,与转轴的上端固定连接;驱动机构,与转轴的下端传动连接;其中,轴套组件和衬套之间形成有第一抽吸腔,衬套和转轴之间形成有第二抽吸腔,转轴内部形成有与吸附头连通的真空通道,第二抽吸腔分别与第一抽吸腔和真空通道相通。本发明采用上述结构,转轴机构内部的气路密封性佳。

    用于晶圆检测的承载设备
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117558672A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202410048950.5

    申请日:2024-01-12

    发明人: 孙丰 蒋立

    IPC分类号: H01L21/68 H01L21/66

    摘要: 本发明公开了一种用于晶圆检测的承载设备,属于半导体检测领域,其包括:旋转机构,包括旋转主体和转盘;夹持机构,包括设置在转盘上的活动夹持件和固定夹持件,活动夹持件和固定夹持件数量有多个,且沿着转盘的周向等间隔交替布置,每一活动夹持件均与一固定夹持件相对设置,活动夹持件可沿着转盘的径向移动,并配合固定夹持件夹持晶圆的边缘;承托机构,包括承托架和与承托架传动连接的承托驱动件;活动夹持件和固定夹持件用于与晶圆相接触的夹持部分位于转盘外,承托架适于在承托驱动件的驱动下沿着转盘的轴线方向上升,并将晶圆抬离活动夹持件和固定夹持件。本发明采用上述结构,能够确保晶圆外缘的检测效果,且便于晶圆定位。