发明公开
- 专利标题: 一种用于通信系统的双频共口径天线
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申请号: CN202211507895.9申请日: 2022-11-29
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公开(公告)号: CN115548679A公开(公告)日: 2022-12-30
- 发明人: 李健凤 , 徐涛 , 吴多龙 , 叶亮华 , 田欣欣
- 申请人: 广东工业大学
- 申请人地址: 广东省广州市越秀区东风东路729号
- 专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市越秀区东风东路729号
- 代理机构: 佛山粤进知识产权代理事务所
- 代理商 耿鹏
- 主分类号: H01Q1/52
- IPC分类号: H01Q1/52 ; H01Q1/00 ; H01Q1/24 ; H01Q1/48 ; H01Q5/20 ; H01Q5/378 ; H01Q9/04 ; H01Q5/50 ; G06F30/20
摘要:
本发明涉及一种用于通信系统的双频共口径天线,属于天线技术领域,本发明提出一种低剖面不共辐射体的双频天线,sub 6GHz辐射体是一个开了U型槽和有八个金属化过孔的贴片,毫米波馈电网络单元由辐射体和4×4毫米波寄生贴片组成,第一介质板背面是sub 6GHz天线的寄生面,同时也是毫米波天线的接地面,另外sub 6GHz辐射体也是毫米波天线馈电的通道,这种设计不仅可以使设计小型化,而且由于毫米波寄生贴片的屏蔽,减少了两个天线元件之间的相互耦合,实现了Sub‑6 GHz和毫米波频段的结合。本发明在sub 6GHz频段内相对带宽为20.3%,并且隔离度达到37dB,具有良好的辐射特性,在sub 6GHz频段内稳定在8dBi以上。本发明在毫米波频段内相对带宽为19.3%,并且隔离度达到40dB。
公开/授权文献
- CN115548679B 一种用于通信系统的双频共口径天线 公开/授权日:2023-03-28