一种半导体封装，包括：第一结构，包括第一绝缘层和穿透所述第一绝缘层的第一接合焊盘；以及第二结构，在所述第一结构上，所述第二结构包括：第二绝缘层，被接合到所述第一绝缘层；接合焊盘结构，穿透所述第二绝缘层，被接合到所述第一接合焊盘；以及测试焊盘结构，穿透所述第二绝缘层，所述测试焊盘结构包括：测试焊盘，在穿透所述第二绝缘层的开口中，并且所述测试焊盘具有带有平坦表面的突出部；以及接合层，填充所述开口并且覆盖所述测试焊盘和所述平坦表面，所述测试焊盘的所述突出部从与所述接合层接触的表面延伸，所述突出部的所述平坦表面在所述开口之中并且与所述接合层和所述第一绝缘层之间的界面间隔开。