- 专利标题: 一种基于弹性软化效应的可调谐薄膜体声波谐振器
-
申请号: CN202211497480.8申请日: 2022-11-28
-
公开(公告)号: CN115603698B公开(公告)日: 2023-05-05
- 发明人: 陈聪 , 鲁钰文 , 白利兵 , 黄伟 , 王家豪 , 程玉华
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构: 电子科技大学专利中心
- 代理商 邓黎
- 主分类号: H03H9/17
- IPC分类号: H03H9/17 ; H03H9/13 ; H03H9/02
摘要:
本发明公开一种基于弹性软化效应的可调谐薄膜体声波谐振器,属于可调谐谐振器技术领域,包括谐振结构和对称位于谐振结构两侧的应力加载结构,应力加载结构包括自下而上依次的第一下电极、第一压电薄膜层和第一上电极,谐振结构包括自下而上依次的应力敏感层、第二下电极、第二压电薄膜层和第二上电极;其中,应力敏感层具有弹性软化效应,与两侧第一压电薄膜层刚性连接,第二下电极与两侧第一上电极不相连。本发明中应力加载结构在逆压电效应下带动与之刚性连接的应力敏感层,使后者杨氏模量发生大范围改变,进而实现大范围可调谐的薄膜体声波谐振器,同时调制信号与激励信号可有效分离,具有体积小、成本低、功耗低、易于大批量生产等优势。
公开/授权文献
- CN115603698A 一种基于弹性软化效应的可调谐薄膜体声波谐振器 公开/授权日:2023-01-13
IPC分类: