发明授权
- 专利标题: 镀膜筒体和镀膜筒体的使用方法
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申请号: CN202211321667.2申请日: 2022-10-26
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公开(公告)号: CN115613001B公开(公告)日: 2024-06-11
- 发明人: 李青 , 李赫然 , 何小明 , 任书明 , 张亚莉 , 刘春元
- 申请人: 四川旭虹光电科技有限公司 , 东旭科技集团有限公司
- 申请人地址: 四川省绵阳市经开区涪滨路北段177号;
- 专利权人: 四川旭虹光电科技有限公司,东旭科技集团有限公司
- 当前专利权人: 四川旭虹光电科技有限公司,东旭科技集团有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省绵阳市经开区涪滨路北段177号;
- 代理机构: 北京英创嘉友知识产权代理事务所
- 代理商 邵飞先
- 主分类号: C23C14/50
- IPC分类号: C23C14/50 ; C23C14/35 ; C23C14/54
摘要:
本公开涉及一种镀膜筒体和镀膜筒体的使用方法,包括底座、张紧组件和筒壁,其中张紧组件包括多个调节杆、多个张紧杆和驱动件,多个调节杆水平延伸地设置在底座上,多个调节杆以底座的中心为辐射点,呈辐射状均匀地围绕底座布置,多个张紧杆一一对应地设置在多个调节杆上,张紧杆竖直设置且配置为沿调节杆的延伸方向移动,驱动件设置在底座上,用于驱动多个张紧杆沿调节杆的延伸方向移动,筒壁围合在多个张紧杆的外周并被张紧杆抵顶,以形成多边形横截面。通过上述技术方案,针对不同尺寸的平面产品,镀膜筒体能够被调节成不同形状或者是在原有形状的基础上进行等比例进行缩放调节,提高磁控溅射镀膜作业的效率。
公开/授权文献
- CN115613001A 镀膜筒体和镀膜筒体的使用方法 公开/授权日:2023-01-17
IPC分类: