发明公开
- 专利标题: 一种基于半导体的高性能大功率模组控制模块系统
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申请号: CN202211219151.7申请日: 2022-10-08
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公开(公告)号: CN115621571A公开(公告)日: 2023-01-17
- 发明人: 钟森鸣 , 王晓军 , 洪晔 , 潘丽 , 齐伟 , 张江
- 申请人: 广东技术师范大学 , 安捷利(番禺)电子实业有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市天河区中山大道西293号;
- 专利权人: 广东技术师范大学,安捷利(番禺)电子实业有限公司
- 当前专利权人: 广东技术师范大学,安捷利(番禺)电子实业有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区中山大道西293号;
- 代理机构: 北京中创博腾知识产权代理事务所
- 代理商 李梅
- 主分类号: H01M10/42
- IPC分类号: H01M10/42 ; H01M10/48 ; H01M10/613 ; H01M10/615 ; H01M10/6563 ; H01M10/657 ; H01M50/583 ; G08B17/10
摘要:
本发明公开了一种基于半导体的高性能大功率模组控制模块系统,包括安全保护模块,所述PCB控制模块与安全保护模块电性连接,且PCB控制模块与电池管理模块电性连接,采用第三代半导体高性能功率元器件代替传统的电力电子元器件,具有耐温、耐高压、低热阻和低损耗的特点,提升了系统的性能,利用安全保护模块中的熔断保险模块实现电路的自动断路,过流保护模块、过充保护模块和过放保护模块的设置,有效的避免了电池的过充过放,并且异常警报模块在出现异常时及时报警;利用温度监测模块对系统的温度进行实时监控,过热时,启动风扇散热模块进行散热,温度过低时,加温模块进行加热,保证了系统内部温度保持在适宜的区间内。