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公开(公告)号：CN118945998A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410882104.3
申请日：2024-07-03
申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种线路板基板的制备方法及应用，涉及线路板技术领域。该制备方法包括以下步骤：铜箔开料，铜箔一面压合覆盖膜，蚀刻预定轮廓，铜箔另一面压合覆盖膜，表面处理，贴微粘膜，冲切，编料带，得到线路板基板。该制备方法利用蚀刻替代常规工艺中的部分模具冲切工序，使制备方法全流程仅需制作一套刀模即可完成线路板基板外形轮廓的冲切成型。采用该制备方法，模具成本降低50％以上，生产程序减少1个冲切流程，流程成本降低10％左右。
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公开(公告)号：CN114759332B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202210349903.5
申请日：2022-04-02
申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司
IPC分类号： H01P3/08
摘要： 本发明实施例提供了一种传输线和电子设备，该传输线包括：第一介质层，第一介质层上设置有第一信号线和接地面，接地面设置于第一信号线的两侧，至少一个第二介质层，第二介质层上设置有第二信号线，其中，第一介质层和第二介质层为柔性介质层，并且第一介质层和第二介质层之间设置有空气层，第一信号线用于传输射频信号，第二信号线用于传输数字信号，可满足射频信号和数字信号同时传输，第二信号线以第一介质层之间设置有空气层，减少了第一介质层和第二介质层之间互相挤压产生的应力，有利于传输线的弯折，第二信号线可以第一介质层上的接地面作为参考地，而无需在第二介质层设置接地面，可提升传输线的弯折性能。
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公开(公告)号：CN116454057A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310370607.8
申请日：2023-04-07
申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司 , 广东省科学院半导体研究所
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种基于LPC材料的封装载板的制备方法，包括以下步骤：S1.在临时载板上涂布临时键合层，再将第一LCP层涂布至所述临时键合层上；S2.在所述第一LCP层上制作精细金属线路；S3.在S2精细金属线路表面热压第二LCP层；S4.将所得LCP复合膜开孔，孔金属化处理；重复步骤S2‑S4；S5.在S4所得LCP层表面制备精细线路，焊接分立器件；S6.填充缝隙，固化；塑封所述分立器件与LCP层；S7.剥离临时键合层，在第一层LCP下表面植锡球。本发明采用临时载板上热压LCP膜材料，所制得的封装载板的翘曲度及粗糙度可控，还可以进行高密度电感耦合信号传输。
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公开(公告)号：CN116396433A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202211206341.5
申请日：2022-09-30
申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司
IPC分类号： C08F255/02 , C08F220/06 , C08F220/04 , C08F220/64 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J151/08 , C09J163/02 , C09J163/00
摘要： 本发明公开了一种改性聚烯烃及其所制备的低介电增层胶膜。所述改性聚烯烃按重量份计包括如下的原料组分：聚烯烃50‑200份；引发剂；1‑10份；接枝单体5‑20份；溶剂100‑500份。所述低介电增层胶膜按重量份计包括如下的原料组分：接枝羧基聚烯烃90‑99.5份，环氧树脂0.5‑10份，溶剂100‑500份。所制备接枝羧基聚烯烃经接枝了羧基基团后，不仅可作为增韧剂改善增层胶膜的韧性，也可以环氧树脂反应参与固化过程，且羧基还可与铜形成配位作用提高多层FPC的剥离强度。此外，所用聚烯烃由于具有比较高的熔融温度，能够满足多层FPC加工过程中的高温处理，避免溢胶而导致的线路断路问题。该增层胶膜具有较低的介电常数、介电损耗、较高的熔融温度以及良好的力学性能，能够满足增层胶膜的应用和加工要求。
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公开(公告)号：CN116321812A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310141503.X
申请日：2023-02-20
申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司
摘要： 本发明属于线路成型技术领域，提供一种5G高频LCP材料埋嵌精细线路的加工方法，包括以下步骤：S1、在介质表面进行真空磁控溅射，在介质表面沉积一层晶种层；S2、在晶种层上进行线路电镀，制得精细线路层；S3、将带有精细线路层的介质与LCP基材叠合，并进行高温压合，使得LCP基材填入所述精细线路层的间隙中；S4、去除介质；随后，去除晶种层，获得半埋嵌线路LCP；S5、重复所述步骤S1‑所述步骤S4，获取两个所述半埋嵌线路LCP，分别为第一半埋嵌线路LCP和第二半埋嵌线路LCP；S6、将所述第一半埋嵌线路LCP和第二半埋嵌线路LCP进行叠合，并进行高温压合处理，从而获得埋嵌入LCP材料中的精细线路结构。本发明有利于降低精细化线路结构的传输损耗。
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公开(公告)号：CN114800321B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202210519961.8
申请日：2022-05-12
申请人： 广东技术师范大学 , 安捷利(番禺)电子实业有限公司
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 本发明公开了一种汽车功能模组的夹持装置，涉及汽车功能模组领域，包括底部支撑架A、底部支撑架B、移动套接板、锁紧块A、锁紧块B和卡接槽块，所述底部支撑架A的内部套接有移动支撑器A，所述底部支撑架B的内部套接有移动支撑器B，所述移动支撑器A和移动支撑器B的顶面外壁固定连接有卡接槽块，本发明能够有效的通过多种夹持方式来进行整个汽车模组的夹持，使得整体的应用范围更加的广泛，在进行使用的过程中，整个夹持器也能够有效的进行组装和拆卸，在使用的过程中更加便于整体的使用，同时在长时间的夹持之后，整个夹持器也能够实现更换，便于后期的维护和安装，可有效的减少维护人员的维修难度，也能够降低维护成本。
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公开(公告)号：CN113423195B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202110595246.8
申请日：2021-05-28
申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司
摘要： 本发明提供本发明提供一种降低激光钻孔难度的PCB板的制备方法及制备的PCB板。本发明提供的PCB板的制备方法，包括如下步骤：在半固化片的激光钻孔位置上开设有贯穿所述半固化片的预钻孔；将第一铜层、开设有预钻孔的半固化片和芯板叠板后进行压合；压合后使用激光钻盲孔，所述盲孔穿过所述第一铜层和半固化片的预钻孔，且与所述芯板连接，所述预钻孔环绕所述盲孔外侧。本发明提供的PCB板的制备方法降低激光钻孔难度，提升激光钻孔加工能力，从而解放了激光钻孔对半固化片类型及半固化片规格的限制，提升了产品加工能力。
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公开(公告)号：CN115634984A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202210918603.4
申请日：2022-08-01
申请人： 广东技术师范大学 , 安捷利(番禺)电子实业有限公司
摘要： 本发明公开了一种汽车零部件生产用冲压装置，涉及汽车零部件生产领域，包括底部支撑架、侧边固定板A、连接底板、固定盘体和顶面连接盘，所述底部支撑架的顶面固定连接有加工台架，所述加工台架的顶面固定连接有转动连接架，所述转动连接架的顶面固定连接有冲压器，本发明整个冲压的精准度能够进行提高，避免冲压时大幅度的晃动，同时在进行冲压的过程中，整个冲压的模具能够实现位置和高度的变化，可以满足整体的使用需求，使得整个冲压相对来说能够更加的方便，同时在进行整个使用的过程中，整个冲压模具能够有效的实现角度的变化，在冲压的过程中可以更加的方便和快捷。
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公开(公告)号：CN115360124A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211049164.4
申请日：2022-08-30
申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司 , 广东技术师范大学
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明涉及一种递进式层压设备，尤其涉及一种大功率模组递进式层压设备。本发明提供一种具有限位功能的大功率模组递进式层压设备。本发明提供了这样一种大功率模组递进式层压设备，包括有安装架、第一气缸、导杆和热压机，安装架上部中间位置固定设置有第一气缸，安装架上部前后两侧均左右对称滑动式设置有导杆，四根导杆底端之间固定设置有热压机，第一气缸的伸缩杆底端与热压机连接。通过固定板向下移动使得第一接触架依次与通孔进行配合，不断挤压触发器使得第一气缸的伸缩杆伸长的力度不断进行增加，从而实现了对大功率模组进行递进式压层，在限位架的作用下能够对大功率模组进行限位，防止大功率模组发生位移。
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