本发明公开了一种用于半导体封装测试的料盒，属于半导体封装技术领域，包括第一料盒和第二料盒，第一料盒设于第二料盒前端，第一料盒包括第一侧板、第一底板和第一顶板，第一底板两端与第一侧板底部固定连接，第一顶板两端与第一侧板顶部固定连接；第二料盒包括第二底板、第二顶板和第二侧板，第二底板两端与第二侧板底部固定连接，第二顶板两端与第二侧板顶部固定连接；第一料盒连接有间距调节组件，间距调节组件连接有第二料盒，实现第一料盒前端和第二料盒后端之间的间距调节；通过上述方式，本发明第一料盒和第二料盒之间适合不同规格封装产品的要求，封装厂无需采购不同尺寸的料盒，降低整体的封装成本增加，提升了实用性。