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公开(公告)号：CN115274541B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202210897183.6
申请日：2022-07-28
申请人： 陕西理工大学
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , B08B5/00
摘要： 本发明公开了一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，属于芯片夹具设备技术领域；一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，包括：底座和夹持部件；所述夹持部件包括压块、撑板和立柱，所述立柱垂直转动安装在底座上表面，所述撑板水平固定安装在立柱顶端；下压部件，所述下压部件用于调整压块和撑板之间的距离；换位部件，所述换位部件用于带动立柱转动；本发明有效解决了现有的夹具结构较为简单，仅能够对芯片进行加持固定，需要反复的将芯片从夹具上取下，以调整角度，对多个端面进行镀膜，使用起来极为不便，镀膜效率较低的问题。
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公开(公告)号：CN115410959A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211108179.3
申请日：2022-09-13
申请人： 陕西理工大学
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683
摘要： 本发明公开了一种半导体镀膜设备，属于镀膜设备技术领域；一种半导体镀膜设备，包括：底座和控制装置，所述控制装置固定安装在底座上表面；镀膜装置；所述镀膜装置上设有多个输出端口，多个所述输出端口上均设有电磁阀，所述镀膜装置前表面水平固定设置有传感器；紧固组件，所述紧固组件包括吸盘、筒体、转动部件和气动部件；输送部件，所述输送部件用于带动多组紧固组件移动；下拉组件，所述下拉组件用于带动气动部件运转；本发明有效解决了目前的半导体镀膜设备，多为单一工作模式，在镀膜时，需要将半导体材料固定在设备的夹具上，在镀膜结束后，再将半导体取下，进行下一个半导体的镀膜，效率低下的问题。
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公开(公告)号：CN115354280B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211135749.8
申请日：2022-09-19
申请人： 陕西理工大学
摘要： 本发明公开了一种半导体芯片的镀膜治具，属于半导体芯片镀膜技术领域，包括镀膜箱，镀膜箱顶部气孔处固定连接有抽真空管，镀膜箱侧壁气孔处固定连接有氩气注气管，镀膜箱顶部前端直孔处密封连接有活动板，活动板顶部安装有磁棒冷却水管道和气压感应器，活动板底部固定连接有金属靶材安装架，金属靶材安装于金属靶材安装架内，金属靶材安装架内安装有磁力棒，磁棒冷却水管道安装于金属靶材一侧；镀膜箱内底部设有等弧度转动组件；镀膜箱在等弧度转动组件上方处设有下料组件；镀膜箱后侧壁开设有料箱插槽；镀膜箱在料箱插槽内插接有传送带式存料组件；通过上述方式，本发明抽真空能耗小，且氩气消耗量小，降低了整体镀膜成本，利于企业生产。
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公开(公告)号：CN115354280A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211135749.8
申请日：2022-09-19
申请人： 陕西理工大学
摘要： 本发明公开了一种半导体芯片的镀膜治具，属于半导体芯片镀膜技术领域，包括镀膜箱，镀膜箱顶部气孔处固定连接有抽真空管，镀膜箱侧壁气孔处固定连接有氩气注气管，镀膜箱顶部前端直孔处密封连接有活动板，活动板顶部安装有磁棒冷却水管道和气压感应器，活动板底部固定连接有金属靶材安装架，金属靶材安装于金属靶材安装架内，金属靶材安装架内安装有磁力棒，磁棒冷却水管道安装于金属靶材一侧；镀膜箱内底部设有等弧度转动组件；镀膜箱在等弧度转动组件上方处设有下料组件；镀膜箱后侧壁开设有料箱插槽；镀膜箱在料箱插槽内插接有传送带式存料组件；通过上述方式，本发明抽真空能耗小，且氩气消耗量小，降低了整体镀膜成本，利于企业生产。
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公开(公告)号：CN115381227A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202211018168.6
申请日：2022-08-24
申请人： 陕西理工大学
摘要： 本发明涉及厨房设备技术领域，具体说的是一种基于物联网的智能厨房系统，包括：储存柜和安装于储存柜内腔的温控模块，所述储存柜一侧固定有托板，所述托板上端面安装有物联主控模块。本发明中，通过多个盒体可用来存储多种食材，同时通过网托下端的电子衡器，可实时监测食材的余量，并传输给物联主控模块，便于查看储存柜内的食材余量，便于人员管理，通过调节托架之间的间距，使其盒体上下之间的间距可调，能存储不同的食材，当需要取出食材时，可以通过物联主控模块控制伺服电机作业，从而可以将需要取出的食材转动至储存柜开口端处，转动的转杆带动着盒体旋转，可便于食材的存取作业，改变以往屉式存储食材的方式，防止食材难以寻找。
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公开(公告)号：CN115274541A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210897183.6
申请日：2022-07-28
申请人： 陕西理工大学
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , B08B5/00
摘要： 本发明公开了一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，属于芯片夹具设备技术领域；一种半导体激光器芯片端面镀膜夹紧夹具，包括：底座和夹持部件；所述夹持部件包括压块、撑板和立柱，所述立柱垂直转动安装在底座上表面，所述撑板水平固定安装在立柱顶端；下压部件，所述下压部件用于调整压块和撑板之间的距离；换位部件，所述换位部件用于带动立柱转动；本发明有效解决了现有的夹具结构较为简单，仅能够对芯片进行加持固定，需要反复的将芯片从夹具上取下，以调整角度，对多个端面进行镀膜，使用起来极为不便，镀膜效率较低的问题。
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公开(公告)号：CN115343597B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202210972844.7
申请日：2022-08-15
申请人： 陕西理工大学
摘要： 本发明公开了一种电路板用封装测试设备，包括电路板散热测试夹持组件，所述电路板散热测试夹持组件转动套设在测试底架组件上，所述测试底架组件上顶推滑动设置有同步测温组件，本发明使用时，将焊接封装好的电路板夹持固定在电路板夹持夹上，通过驱动电机带动椭圆转动轮转动，可实现导轨轴杆在变向座滑管内直线滑动，此时变向座滑管内壁上的插入导轨轴杆上的螺旋导轨滑槽内，实现导轨轴杆在变向座滑管内转动，即可实现电路板夹持夹上电路板的转动，方便对电路板两面的测温观察，通过同步测温组件上红外测温探头板的探头对电路板两面进行测温观察，实现电路板通电后的产温观察和持续通电时的散热测试。
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公开(公告)号：CN115410959B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211108179.3
申请日：2022-09-13
申请人： 陕西理工大学
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683
摘要： 本发明公开了一种半导体镀膜设备，属于镀膜设备技术领域；一种半导体镀膜设备，包括：底座和控制装置，所述控制装置固定安装在底座上表面；镀膜装置；所述镀膜装置上设有多个输出端口，多个所述输出端口上均设有电磁阀，所述镀膜装置前表面水平固定设置有传感器；紧固组件，所述紧固组件包括吸盘、筒体、转动部件和气动部件；输送部件，所述输送部件用于带动多组紧固组件移动；下拉组件，所述下拉组件用于带动气动部件运转；本发明有效解决了目前的半导体镀膜设备，多为单一工作模式，在镀膜时，需要将半导体材料固定在设备的夹具上，在镀膜结束后，再将半导体取下，进行下一个半导体的镀膜，效率低下的问题。
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公开(公告)号：CN115626366A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211220432.4
申请日：2022-10-08
申请人： 陕西理工大学
摘要： 本发明公开了一种用于半导体封装测试的料盒，属于半导体封装技术领域，包括第一料盒和第二料盒，第一料盒设于第二料盒前端，第一料盒包括第一侧板、第一底板和第一顶板，第一底板两端与第一侧板底部固定连接，第一顶板两端与第一侧板顶部固定连接；第二料盒包括第二底板、第二顶板和第二侧板，第二底板两端与第二侧板底部固定连接，第二顶板两端与第二侧板顶部固定连接；第一料盒连接有间距调节组件，间距调节组件连接有第二料盒，实现第一料盒前端和第二料盒后端之间的间距调节；通过上述方式，本发明第一料盒和第二料盒之间适合不同规格封装产品的要求，封装厂无需采购不同尺寸的料盒，降低整体的封装成本增加，提升了实用性。
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公开(公告)号：CN115343597A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210972844.7
申请日：2022-08-15
申请人： 陕西理工大学
摘要： 本发明公开了一种电路板用封装测试设备，包括电路板散热测试夹持组件，所述电路板散热测试夹持组件转动套设在测试底架组件上，所述测试底架组件上顶推滑动设置有同步测温组件，本发明使用时，将焊接封装好的电路板夹持固定在电路板夹持夹上，通过驱动电机带动椭圆转动轮转动，可实现导轨轴杆在变向座滑管内直线滑动，此时变向座滑管内壁上的插入导轨轴杆上的螺旋导轨滑槽内，实现导轨轴杆在变向座滑管内转动，即可实现电路板夹持夹上电路板的转动，方便对电路板两面的测温观察，通过同步测温组件上红外测温探头板的探头对电路板两面进行测温观察，实现电路板通电后的产温观察和持续通电时的散热测试。
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