本申请涉及一种筒体径向对接焊缝清根装置，涉及焊缝清根装置技术领域，包括立柱机架，其上部设有活动上板，其下部设有固定下板，活动上板下方设有上部夹紧组件，固定下板上方设有下部夹紧组件。上板上下移动系统，用于沿立柱机架上下方向移动活动上板。上板左右移动系统用于沿立柱机架左右方向移动上部夹紧组件。下板左右移动系统，用于沿立柱机架左右方向移动下部夹紧组件。垂直进给系统，包括刀具和切削控制组件，用于利用刀具对筒体上的径向对接焊缝进行切削，并利用切削控制组件控制刀具的切削参数。本申请通过多个移动系统夹紧筒体后，利用垂直进给系统对准焊缝进行清根，能够提高清根精度和效率。