本发明涉及半导体设备，公开了一种半导体用石英圆环一次成型加工设备，包括机箱、升降安装于机箱内的升降头、转动安装于升降头上的旋转主轴、固定于旋转主轴上的环切刀头，所述环切刀头包括用于与旋转主轴相连接的连接段、与连接段相固定的外环刀以及内环刀，所述外环刀与内环刀之间呈同心环套设分布；本发明内、外环刀同心分布的双刀头式的环切刀头能够通过一次加工获得同心度较好的石英圆环，既实现石英圆环加工精度的提高，又实现石英圆环加工效率的提升，并且联动形式的锁定机构能够方便快捷地对环切刀头进行拆装，从而提高环切刀头的更换效率。