本发明实施例公开了一种带压堵漏方法和带压堵漏结构，该带压堵漏方法具体包括以下步骤：在电气设备上确认泄漏部位；对泄漏部位使用液态光固化树脂，同时对泄漏部位提供光照，以使光固化树脂固化形成树脂层；对泄漏部位使用胶黏剂，以在树脂层外侧加固形成胶黏层；对泄漏部位涂覆硅胶，以在胶黏剂层外侧加固形成硅胶层。由于液态光固化树脂能够在光照条件下快速固化，从而可瞬时封堵泄漏部位，抵抗住电气设备内部的压力，固化后的光固化树脂形成坚固的树脂层，通过胶黏层能够对树脂层进行加固，提高泄漏部位封堵的可靠性，通过硅胶层，不仅能够对泄漏部位进行再次加固，硅胶层作为外层，还具有较好的疏水性，从而提高泄漏部位封堵后的防水性能。