本发明属于PCB技术领域，提供一种嵌埋线路PCB板的加工方法，包括以下步骤：S1.蚀刻铜面；S2.等离子咬蚀基材；包括第一阶段、第二阶段、第三阶段；S3.褪铜；S4.钻孔；S5.沉铜电镀；S6.减铜；S7.积层压合；将第一线路层与绝缘介质、铜箔进行压合，形成第一外层子板；S8.形成第二线路层；重复步骤S1到步骤S6形成第二线路层；S9.重复步骤S6到步骤S7直至形成全部外层线路层。本发明可以制作双面嵌埋精细线路，线路与介质层三面结合，有着良好的线路结合力、信赖性、板面平整度，同时提升了布线密度。