本发明用于半导体封装领域，特别涉及一种劈刀内倒角研磨工艺，将劈刀安装在旋转装置上；在研磨工具上涂上研磨膏，将研磨工具安装在可调频的振动设备上，使得研磨工具与劈刀的内孔相接触；启动振动设备，通过逐级调节振动频率来确定研磨膏的共振频率范围；启动旋转装置，使得旋转装置带动劈刀旋转，启动振动设备,振动设备以研磨膏的共振频率带动研磨工具进行振动。通过设定特定的振动频率带动研磨工具振动，当振动频率达到研磨膏的固有频率时，引起研磨膏产生共振，研磨膏共振条件下的流速可以提高劈刀内倒角的研磨效率，提高研磨质量，降低研磨工具的磨损，实现高效、高质量、低损耗研磨劈刀内倒角的效果。