发明公开
- 专利标题： 一种实现超薄波片与棱镜基底胶合的加工方法
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申请号： CN202211593235.7申请日： 2022-12-13
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公开(公告)号： CN115685483A公开(公告)日： 2023-02-03
- 发明人: 付相辉 , 朱一村 , 廖洪平 , 施宝水 , 陈伟 , 张星 , 陈秋华
- 申请人： 福建福晶科技股份有限公司
- 申请人地址： 福建省福州市软件大道89号F区9号楼
- 专利权人： 福建福晶科技股份有限公司
- 当前专利权人： 福建福晶科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 福建省福州市软件大道89号F区9号楼
- 主分类号： G02B7/18
- IPC分类号： G02B7/18 ; G02B5/30 ; G02B5/04
摘要：
一种实现超薄波片与棱镜基底胶合的加工方法，该方法在于，将双面抛光后的待减薄的波片与辅助的衬底，用光胶的方法装配，但不需要深化键合，衬底需控好平行度与厚度的一致性，再以衬底的非光胶面光胶到光胶板，加工研磨上面的波片产品至需求的厚度，可在盘上测试波片相位延迟，下盘后整体不拆开，再将超薄波片的上表面与待胶合的棱镜基底，在特定的工装下用胶水装配，预固化后将辅助的衬底拆胶，即可实现超薄片产品与棱镜装配的过程。
