本发明公开了一种适用于线路板的镭射加工方法，所述线路板包括基材层、设置在所述基材层上的铜层；包括以下步骤：表面处理：取一所述线路板至预设加工位置，将可透光干膜通过热压工艺覆盖至所述线路板的铜层上；镭射：从具有所述可透光干膜一侧进行激光镭射，形成镭射孔，其中，镭射激光先作用于所述可透光干膜，所述可透光干膜对所述镭射激光的能量进行部分吸收；去膜：采用药水将可透光干膜进行去除；导通：在所述镭射孔内填入导通材料，形成线路。本发明至少包括以下优点：利用可透光干膜的能量吸收特性，在无法再调整设备自身参数的情况下，在镭射铜层前完成能够吸收，从而获取较小孔径的镭射孔。