发明公开
CN115711500A 导冷通路结构
审中-实审
- 专利标题: 导冷通路结构
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申请号: CN202211510272.7申请日: 2022-11-29
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公开(公告)号: CN115711500A公开(公告)日: 2023-02-24
- 发明人: 胡浩 , 李凯 , 杨姝 , 邵晴
- 申请人: 中车长春轨道客车股份有限公司
- 申请人地址: 吉林省长春市长客路2001号
- 专利权人: 中车长春轨道客车股份有限公司
- 当前专利权人: 中车长春轨道客车股份有限公司
- 当前专利权人地址: 吉林省长春市长客路2001号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 姚璐华
- 主分类号: F25B21/00
- IPC分类号: F25B21/00 ; F25D19/00 ; F28F3/00
摘要:
本发明提供的导冷通路结构包括冷源装置、导冷盖板和紧固装置。冷源装置的输出端设置有制冷板,用于作为冷源为被冷件提供冷能,制冷板可将冷源装置的单一冷源延伸扩展至横向,以适用于被冷件不同的尺寸大小和结构。导冷盖板为层叠布置的多个,且任意相邻两块导冷盖板之间,以及导冷盖板和制冷板之间形成用于设置被冷件的冷却空间,被冷件用于设置于冷却空间内进行冷却。紧固装置用于固定制冷板和导冷盖板,以使得被冷件与冷却空间的导冷面贴合,提高导冷效率。相较于现有技术仅通过被冷件内部结构接触式导冷的干式传热结构,本发明实施例对干式传热结构进行了合理的导冷通路设计,为被冷件提供了需求的冷却温度,导冷路径清晰。