本发明涉及相控阵射频收发组件技术领域，公开了一种小型化星用延时组件，包括金属盖板、金属环框、高温瓷介质基板、延时线芯片、收发双向放大芯片、电源管理芯片、BGA焊球和金丝；金属环框焊接在高温瓷介质基板的边缘并与金属盖板通过激光焊接封合以形成一密闭空腔；延时线芯片、收发双向放大芯片和电源管理芯片均粘结在高温瓷介质基板位于密封空腔内的一侧，并分别通过金丝与电路图型键合以用于实现信号互连；BGA焊球焊接在高温瓷介质基板位于密封空腔外的一侧以用于连接外部电源，提供收发状态控制信号和延时量控制信号，以及作为射频信号的输入、输出接口；本发明有效的减小了延时组件的尺寸与重量，同时确保了性能指标满足要求。