一种示例性微电子组件，包括：支撑结构；在支撑结构上方的中介层；在中介层中的第一管芯，第一管芯包括穿衬底过孔(TSV)；以及在中介层中的第二管芯，第二管芯没有TSV。在第一管芯的第一面上的管芯到封装支撑件(DTPS)互连场与在第二管芯的第一面上的DTPS互连场基本相同，DTPS互连场包括用于将第一管芯和第二管芯连接到支撑结构的多个DTPS互连。在第一管芯的第二面上的管芯到管芯(DTD)互连场与在第二管芯的第二面上的DTD互连场基本相同，DTD互连场包括多个DTD互连。本公开涉及低成本嵌入式集成电路管芯。