发明公开
- 专利标题: 一种低应力、自润滑高钨Ni-W合金镀层的制备方法
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申请号: CN202211543944.4申请日: 2022-11-29
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公开(公告)号: CN115787012A公开(公告)日: 2023-03-14
- 发明人: 王慧华 , 徐英君 , 王德永 , 盛敏奇 , 屈天鹏 , 侯栋 , 胡绍岩 , 盛施展 , 李文畅
- 申请人: 苏州大学
- 申请人地址: 江苏省苏州市吴中区石湖西路188号
- 专利权人: 苏州大学
- 当前专利权人: 苏州大学
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市吴中区石湖西路188号
- 代理机构: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所
- 代理商 苏张林
- 主分类号: C25D3/56
- IPC分类号: C25D3/56 ; C25D5/00
摘要:
本发明涉及一种低应力、自润滑高钨Ni‑W合金镀层的制备方法,金属表面工程技术领域。所述制备方法是将待镀基材和阳极材料浸入电镀液中进行电镀,以在所述基材表面获得低应力、自润滑高钨Ni‑W合金镀层;所述电镀液包括镍盐、钨酸盐、柠檬酸、柠檬酸盐、导电剂、增碳剂和湿润剂。通过调整工艺参数促使柠檬酸、柠檬酸盐、增碳剂分解成石墨碳或者有机小分子,这些分解产物容易吸附到镀层表面并与沉积的金属Ni和W一起形成镀层,由于石墨碳或有机碳具有较小的摩擦系数和较高的弹性模量,使得镀层不仅具有较小的内应力,而且在使用过程中伴随表面磨损不断释放出润滑介质,提高了镀层的自润滑功能,因此可以极大地减少表面磨损量,延长了镀层的服役寿命。