发明公开
摘要:
本发明公开了一种提高PCB抗近电场干扰能力的方法,分别计算第一方案和第二方案的感应干扰电压,不同方案中电源层与地层的正重叠面积不同;计算感应干扰电压的方法包括:直接测量电源层和地层之间的阻抗,选取电源层与临近铜板之间的寄生电容阻抗或选取地层与临近铜板之间的寄生电容阻抗作为基准寄生电容阻抗,基于等效电路计算其他各寄生电容阻抗与基准寄生电容阻抗的比值;基于等效电路和寄生电容阻抗比值计算感应干扰电压;计算第一方案和第二方案感应电压幅值比H,判定是否成立,如是,则采用第二方案,而否,则采用第一方案。本发明提出调节PCB电源/地层布局方案改善PCB抗干扰能力,并通过上述比较方法快速地判定最佳方案。