Invention Publication
- Patent Title: 一种半导体激光器阵列及其组装方法
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Application No.: CN202310125897.XApplication Date: 2023-02-17
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Publication No.: CN115832862APublication Date: 2023-03-21
- Inventor: 杨林伟 , 马威 , 于振坤 , 郎超 , 陈晓华
- Applicant: 北京凯普林光电科技股份有限公司
- Applicant Address: 北京市丰台区航丰路甲4号5层
- Assignee: 北京凯普林光电科技股份有限公司
- Current Assignee: 北京凯普林光电科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 北京市丰台区航丰路甲4号5层
- Agency: 北京市隆安律师事务所
- Agent 权鲜枝; 王沛杰
- Main IPC: H01S5/0239
- IPC: H01S5/0239 ; H01S5/02355 ; H01S5/02315 ; H01S5/02253 ; H01S5/024

Abstract:
本发明提出一种半导体激光器阵列及其组装方法,其中阵列包括第一微通道单巴,第一微通道单巴的第一面具有第一负极片;第二微通道单巴,第二微通道单巴的第一面具有第二负极片,第二负极片与第一负极片相对设置,其中第二负极片与第一负极片之间的间距不大于单个微通道单巴的厚度;准直透镜,用于将第一微通道单巴和第二微通道单巴射出的两个光斑汇聚成一个光斑;封装结构,用于封装第一微通道单巴和第二微通道单巴,引出第一微通道单巴和第二微通道单巴的正负极。本发明将第一微通道单巴的第一负极片与第二微通道单巴的第二负极片相对设置,缩小了两个微通道单巴射出光斑的间距,利用准直透镜将其射出两个光斑汇聚成一个光斑,提高光斑能量密度。
Public/Granted literature
- CN115832862B 一种半导体激光器阵列及其组装方法 Public/Granted day:2023-05-02
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