发明公开
- 专利标题: 一种射频超导谐振腔模组及射频超导谐振腔制备方法
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申请号: CN202211598245.X申请日: 2022-12-14
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公开(公告)号: CN115835468A公开(公告)日: 2023-03-21
- 发明人: 皇世春 , 何源 , 徐孟鑫 , 张升学 , 李春龙 , 刘通 , 郭浩 , 刘鲁北 , 杨自钦 , 王志军 , 谭腾 , 万玉琴 , 张生虎
- 申请人: 中国科学院近代物理研究所
- 申请人地址: 甘肃省兰州市城关区南昌路509号
- 专利权人: 中国科学院近代物理研究所
- 当前专利权人: 中国科学院近代物理研究所
- 当前专利权人地址: 甘肃省兰州市城关区南昌路509号
- 代理机构: 北京纪凯知识产权代理有限公司
- 代理商 赵静
- 主分类号: H05H7/20
- IPC分类号: H05H7/20
摘要:
本发明公开了一种基于氦迫流冷却和高热导材料传导冷却的射频超导腔模组。该射频超导腔模组包括超导腔和低温制冷系统;所述超导腔由内到外依次为超导腔本体、过渡金属层、氦冷却管路、高导热材料金属层。氦冷却管路的两端具有与低温制冷系统两相流管路法兰相匹配的法兰。两相流氦(液和气)在迫流状态下从所述低温制冷系统经外连管路由氦冷却管路的入口端进入氦冷却管路,通过整个氦冷却管路后,再从氦冷却管路的出口端通过另一外接管路回流到所述低温制冷系统中,形成闭循环冷却;而无液氦管路区域的超导腔内表面射频损耗产出的热量,则通过超导腔外表面高导热金属层完成向管路内迫流氦的导热,从而实现超导腔的非液氦浸泡式冷却。
IPC分类: