发明公开
- 专利标题: 一种新型耦合方式的带状线谐振器
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申请号: CN202310112032.X申请日: 2023-02-14
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公开(公告)号: CN115842234A公开(公告)日: 2023-03-24
- 发明人: 程锦 , 余承勇 , 冯天琦 , 何骁 , 张云鹏 , 高勇 , 高冲 , 李灿平 , 郑虎 , 李恩
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构: 电子科技大学专利中心
- 代理商 甘茂
- 主分类号: H01P7/08
- IPC分类号: H01P7/08
摘要:
本发明属于微波测试技术领域,涉及微波介质材料复介电常数测试技术,具体提供一种新型耦合方式的带状线谐振器,用以解决覆刻方式的带状线谐振器存在的需要先验微波介质材料的电磁参数、不可调节及灵活性差的问题,侧边耦合方式的带状线谐振器存在的杂模多、损耗测不准的问题。本发明在金属导带、微波介质材料、上接地金属板、下接地金属板构成的基础结构中创造性的提出上下耦合方式,于上、下接地金属板的外侧(上、下表面)对称设置耦合探针;在复介电常数测试过程中,该结构能够去除传统耦合方式的辐射损耗,避免空气不匹配层的出现,进而减小复介电常数测试误差。
公开/授权文献
- CN115842234B 一种带状线谐振器 公开/授权日:2024-03-26