发明授权
- 专利标题： 一种晶圆存放框
-
申请号： CN202310222346.5申请日： 2023-03-09
-
公开(公告)号： CN115910874B公开(公告)日： 2023-05-23
- 发明人: 李健儿 , 冯永 , 胡仲波 , 敬春云 , 蒋红全
- 申请人： 四川上特科技有限公司
- 申请人地址： 四川省遂宁市射洪县河东大道88号
- 专利权人： 四川上特科技有限公司
- 当前专利权人： 四川上特科技有限公司
- 当前专利权人地址： 四川省遂宁市射洪县河东大道88号
- 代理机构： 成都诚中致达专利代理有限公司
- 代理商 阮涛
- 主分类号： H01L21/673
- IPC分类号： H01L21/673 ; H01L21/687
摘要：
本发明提供一种晶圆存放框，属于半导体硅晶圆生产辅助器具技术领域，晶圆存放框包括：一对相互平行的侧板，且侧板的内壁开设有成对设置的条形槽，两块侧板之间的下方设有支撑板。支撑板的后端转动连接于两块侧板的一端，转动的轴线垂直于侧板，支撑板前端的两侧设有垂直于侧板的连接轴，支撑板两侧的连接轴上均滑动设有卡块，通过卡块抵接于侧板的内壁，以使支撑板固定。存放框不仅方便晶圆的装取，而且能有效防止晶圆掉落。
公开/授权文献
- CN115910874A 一种晶圆存放框 公开/授权日：2023-04-04
IPC分类:
