发明公开
- 专利标题： 一种双面树脂塞孔金属基板的制备工艺
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申请号： CN202211653512.9申请日： 2022-12-21
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公开(公告)号： CN115915621A公开(公告)日： 2023-04-04
- 发明人: 雷仁庆 , 钟晓环 , 张炜 , 刘建波 , 许旭江 , 刘文华 , 尹国强
- 申请人： 博罗康佳精密科技有限公司
- 申请人地址： 广东省惠州市博罗县泰美板桥工业区
- 专利权人： 博罗康佳精密科技有限公司
- 当前专利权人： 博罗康佳精密科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省惠州市博罗县泰美板桥工业区
- 代理机构： 广东信诚国昊知识产权代理有限公司
- 代理商 丁光华
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00
摘要：
本发明公开了一种双面树脂塞孔金属基板的制备工艺，属于及PCB线路板制技术领域，包括金属基板开料、金属基板钻孔、金属基板表面处理、贴高温保护膜、树脂塞孔、烘烤固化、撕高温保护膜和削溢胶等步骤，采用真空树脂塞孔技术可确保盲孔内被树脂填满，避免了现有压合流胶量不足的问题，本发明的方法塞孔树脂均匀，无塞孔裂缝，塞孔效果更好。
