本发明公开了一种PCB板润孔装置，包括输送机构、浸泡机构和润孔机构；输送机构用于输送PCB板，包括机架、水箱和若干输送辊，若干输送辊依次水平设置于机架上，水箱设置于机架底部；浸泡机构用于浸泡PCB板，包括浸泡箱、输液管和第一水泵；润孔机构用于对PCB板的孔位进行润孔作业，包括润孔管、润孔喷头和第二水泵，润孔管一端与水箱连通，润孔管另一端水平安装于机架上方，润孔喷头安装于润孔管远离水箱一端的底部，第二水泵与润孔管连通，第二水泵用于将润孔液泵入润孔管内，能够在电镀前对PCB板的孔壁进行润孔作业，使得电镀液能够更容易渗透到孔内部。