本发明涉及一种MnxCu(1‑x)/Ti双层结构减振涂层及其制备方法，属于表面涂层技术领域。该减振涂层设置在基体上，包括贴合基体的锰铜合金层和设置在锰铜合金层表面的钛层，钛层的厚度为10～50nm，减振涂层总厚度为8μm，且锰铜合金层中Mn和Cu的质量比为(40～75):(25～60)。减振涂层的制备方法包括：S1.利用Cu、Mn粉体制备Mn‑Cu复合靶；S2.基体预处理；S3.在基体上制备锰铜合金层和钛层，冷却后获得所需减振涂层。本发明通过在机械构件表面制备锰铜合金涂层，可以在保持基体强度的同时发挥Mn‑Cu的减振性能，达到材料强度和减振性能的协同提升，实现结构‑功能一体化的终极目标。