Invention Grant
- Patent Title: 一种低导热软质密胺泡沫及其制备方法
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Application No.: CN202310093953.6Application Date: 2023-02-03
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Publication No.: CN115947972BPublication Date: 2024-04-05
- Inventor: 余若冰 , 高文汉
- Applicant: 华东理工大学
- Applicant Address: 上海市徐汇区梅陇路130号
- Assignee: 华东理工大学
- Current Assignee: 华东理工大学
- Current Assignee Address: 上海市徐汇区梅陇路130号
- Agency: 北京睿智保诚专利代理事务所
- Agent 王卓
- Main IPC: C08J9/14
- IPC: C08J9/14 ; C08L61/32 ; C08L33/00 ; C08L33/12 ; C08G12/40

Abstract:
本发明公开了一种低导热软质密胺泡沫及其制备方法,涉及高分子泡沫材料技术领域。所述制备方法的具体步骤为:1)将三嗪环化合物、甲醛和三聚氰胺在水中混合,调节pH后进行反应得到发泡预聚液;2)将乳化剂、发泡剂、固化剂、可发性微球和步骤1)得到的发泡预聚液混合后进行微波发泡,得到泡沫;3)将步骤2)得到的泡沫进行后固化处理,制备得到低导热软质密胺泡沫。本发明通过采用含三嗪环的化合物作为改性剂,降低密胺树脂的交联密度,并引入可发性微球构建双网络发泡,增大泡孔密度和减小泡孔直径,可发性微球在发泡过程中会膨胀封闭住部分密胺本身的泡孔,从而可以提升密胺泡沫的隔热性能,扩展软质密胺泡沫的应用领域。
Public/Granted literature
- CN115947972A 一种低导热软质密胺泡沫及其制备方法 Public/Granted day:2023-04-11
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