发明公开
CN115956343A 高频模块以及通信装置
审中-实审
- 专利标题: 高频模块以及通信装置
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申请号: CN202180049848.1申请日: 2021-06-30
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公开(公告)号: CN115956343A公开(公告)日: 2023-04-11
- 发明人: 铃木悠介 , 上嶋孝纪 , 三浦正也 , 高原淳 , 松本直也
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 金雪梅
- 优先权: 2020-127779 20200728 JP
- 国际申请: PCT/JP2021/024660 2021.06.30
- 国际公布: WO2022/024641 JA 2022.02.03
- 进入国家日期: 2023-01-13
- 主分类号: H04B1/38
- IPC分类号: H04B1/38
摘要:
高频模块(1)具备用于从外部接受进行了放大的发送信号的高频输入端子(110)、用于向外部供给接收信号的高频输出端子(121以及124)、连接在高频输入端子(110)以及高频输出端子(124)与天线连接端子(100)之间,且具有包含TDD用的通信频段D的通过频带的滤波器(64)、以及连接在高频输出端子(121)与天线连接端子(100)之间,且具有包含能够与通信频段D同时通信的通信频段A的至少一部分的通过频带的滤波器(61),高频输入端子(110)配置在沿着模块基板(91)的边(911)延伸的区域(912),高频输出端子(121)配置在沿着模块基板(91)的与边(911)对置的边(913)延伸的区域(914)。