公开(公告)号：CN118160226A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202280068418.9

申请日：2022-09-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上嶋孝纪 ,  三浦正也 ,  小暮武

IPC: H04B1/04 ,  H03F1/02 ,  H03F3/21 ,  H02M3/07 ,  H02M3/155

Abstract: 跟踪器模块(100)具备模块基板(90)、配置于模块基板(90)的集成电路(80)、以及配置于模块基板(90)的功率电感器(L71)，集成电路(80)包含预调节器电路(10)所包含的至少一个开关、开关电容电路(20)所包含的至少一个开关、以及输出开关电路(30A)所包含的至少一个开关，其中，上述预调节器电路构成为使用功率电感器(L71)将输入电压转换为第一电压，上述开关电容电路构成为根据第一电压生成多个离散的电压，上述输出开关电路构成为基于包络信号选择性地输出多个离散的电压中的至少一个电压。

公开(公告)号：CN116569485A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202180082770.3

申请日：2021-08-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木户俊介 ,  森户成 ,  上嶋孝纪 ,  三浦正也 ,  山口幸哉 ,  黑柳琢真 ,  安田智美 ,  加藤雅则 ,  福田裕基

IPC: H03H7/46

Abstract: 混合滤波器(10)具备具有相互对置的主面(80a)以及主面(80b)的模块基板(80)、配置于模块基板(80)的弹性波谐振子(P1以及P2)、配置于模块基板(80)的电感器(L1～L3)、以及配置于模块基板(80)的电容器(C3)，混合滤波器(10)的通带比弹性波谐振子(P1以及P2)的谐振带宽大，作为弹性波谐振子(P1以及P2)、电感器(L1～L3)、以及电容器(C3)之一的第一电路元件配置于主面(80a)，作为弹性波谐振子(P1以及P2)、电感器(L1～L3)、以及电容器(C3)的另一个的第二电路元件配置于主面(80b)。

公开(公告)号：CN115917976A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202180049845.8

申请日：2021-06-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松本直也 ,  上嶋孝纪 ,  竹松佑二 ,  中川大

IPC: H04B1/38

Abstract: 本发明涉及高频模块以及通信装置，实现屏蔽性的提高。高频模块(100)具备：安装基板(9)、弹性波滤波器(1)、金属块(3)、树脂层(5)以及屏蔽层(6)。安装基板(9)具有相互对置的第一主面(91)及第二主面(92)，并具有接地层(94)。弹性波滤波器(1)安装于安装基板(9)的第一主面(91)。金属块(3)配置于安装基板(9)的第一主面(91)，并与接地层(94)连接。树脂层(5)配置于安装基板(9)的第一主面(91)，并覆盖弹性波滤波器(1)的外周面(13)和金属块(3)的外周面(33)。屏蔽层(6)覆盖树脂层(5)、金属块(3)以及弹性波滤波器(1)中的与安装基板(9)侧相反侧的主面(12)。金属块(3)与屏蔽层(6)接触。

公开(公告)号：CN106170925B

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201580009016.1

申请日：2015-02-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上嶋孝纪 ,  北嶋宏通 ,  有海仁章 ,  早藤久夫 ,  辻口达也

IPC: H04B1/04 ,  H04B1/52

Abstract: 本发明涉及高频前端电路。高频前端电路(10)具备双工器(20)、相位调整电路(30)、以及功率放大器(PA)。相位调整电路(30)被连接在功率放大器(PA)与双工器(20)的Tx滤波器(21)之间。相位调整电路(30)进行相位调整，使得从接收信号的基本频率中的Tx滤波器(21)观察功率放大器(PA)侧而得到的阻抗ZRX(fr0)存在的象限、与接收信号的基本频率下的从功率放大器(PA)观察Tx滤波器(21)侧而得到的阻抗ZTX(fr0)存在的象限的相位不成为共轭的关系。

公开(公告)号：CN106165305B

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201580009007.2

申请日：2015-02-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上嶋孝纪 ,  北嶋宏通 ,  有海仁章 ,  早藤久夫 ,  辻口达也

IPC: H04B1/52 ,  H04B1/04 ,  H04B1/18

Abstract: 本发明涉及高频前端电路。该高频前端电路(10)具备双工器(20)、相位调整电路(30)以及低噪声放大器(LNA)。相位调整电路(30)被连接在双工器(20)的Rx滤波器(22)与低噪声放大器(LNA)之间。相位调整电路(30)进行相位调整，以使得与接收信号的基本频率不同的特定的频率下的从Rx滤波器(22)观察低噪声放大器(LNA)侧而得到的阻抗ZLNA(fn)所存在的象限、与上述特定的频率下的从低噪声放大器(LNA)观察Rx滤波器(22)侧而得到的阻抗ZRX(fn)所存在的象限不成为相位共轭的关系。

公开(公告)号：CN106134090B

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201580017775.2

申请日：2015-03-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小暮武 ,  上嶋孝纪

IPC: H01F17/00 ,  H03H7/38 ,  H04B1/40

Abstract: 高频模块包括具有主面的基板(12)和设置在基板(12)上的多个螺旋状电感器(31)，俯视主面时，多个螺旋状电感器具有环状延伸且沿规定方向交错排列的环状部(32)。多个螺旋状电感器(31)包含螺旋状电感器(31P)和与其相邻配置的螺旋状电感器(31Q)。螺旋状电感器(31P)的环状部(32)包含呈直线状延伸的直线部(32m)。螺旋状电感器(31Q)的环状部(32)包含在与直线部(32m)平行的方向上呈直线状延伸且俯视基板(12)的主面时在相对于规定方向倾斜的方向上与直线部(32m)相对的直线部(32n)。由此提供一种能缩短基板全长并且在相邻的电感器间获得足够绝缘性的高频模块。

公开(公告)号：CN107210773A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680008424.X

申请日：2016-02-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上嶋孝纪

IPC: H04B1/50 ,  H04B1/00

Abstract: 高频开关模块(10)具备开关元件(20)、LC并联谐振电路(31，32)。开关元件(20)具备分别传送利用不同频率的通信信号的被选择端子(P14)和被选择端子(P21)。LC并联谐振电路(31，32)连接于被选择端子(P14)连接的连接导体(901)和被选择端子(P21)连接的连接导体(902)之间。LC并联谐振电路(31，32)串联连接于连接导体(901，902)之间。LC并联谐振电路(31，32)具有不同的衰减极频率。

公开(公告)号：CN104995845B

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201480008558.2

申请日：2014-02-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上嶋孝纪

IPC: H04B1/00 ,  H04B1/3805 ,  H04B1/52

CPC classification number: H04B1/52 ,  H04B1/0057 ,  H04B1/006 ,  H04B1/0064 ,  H04B1/3805 ,  H04B1/406

Abstract: 本发明提供一种能使从天线发出的高次谐波稳定在较低的信号电平的高频模块及通信装置。高频模块(11)包括：具有天线连接端口(PsA)和多个开关模块(Ps1～Ps8)的开关IC(2)；与开关端口(Ps1)相连接并向开关IC(2)输出具有规定频带的发送信号的信号路径(L1)；与信号路径(L1)相连接并连接有双工器(25)以及发送电路的模块端口(PmT RX1)；以及设置在信号路径(L1)中并使发送信号的高次谐波释放到接地的高次谐波分支电路(3)。

公开(公告)号：CN104137427B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201380010524.2

申请日：2013-02-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上嶋孝纪 ,  山本宗祯

IPC: H04B1/44

CPC classification number: H04M1/0277 ,  H04B1/006 ,  H04B1/0458 ,  H04B1/18 ,  H04B1/48

Abstract: 本发明提供一种高频模块，能够在不使开关元件的端子数增加的情况下支持移动电话的多种规格。高频模块(1)包括开关元件(SWIC)和模块基板(2)。开关元件(SWIC)包括公共端子(PIC01)和连接切换端子(PIC11～PIC18)。模块基板(2)包括外部连接端子(PM18～PM20)、以及第3滤波电路(14)。外部连接端子(PM18)经由模块基板(2)的内部传输线路连接至开关元件(SWIC)的连接切换端子(PIC17)。第3滤波电路(14)独立于开关元件(SWIC)的连接切换端子(PIC11～PIC18)，连接至外部连接端子(PM19)和外部连接端子(PM20)。

公开(公告)号：CN104126276B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201380010202.8

申请日：2013-02-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村濑永德 ,  上嶋孝纪 ,  山本宗祯

IPC: H04B1/48

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5286 ,  H01L27/0207 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15313 ,  H04B1/48 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种驱动电源信号及控制信号不易与通信信号相互干扰的高频开关模块。高频开关模块(10)包括层叠体(900)和开关IC(11)。开关IC(11)安装于层叠体(900)的顶面。开关IC(11)的驱动电源信号输入端子(PIC(Vd))、控制信号输入端子(PIC(Vc1)、PIC(Vc2)、PIC(Vc3))分别经由直流电压用导体(24、21、22、23)与直流系统外部输入端子(PM10、PM11、PM12、PM13)相连接。直流电压用导体(24、21、22、23)的层内导体在沿着层叠方向观察层叠体(900)的状态下至少有一部分重叠。