本发明公开了一种高分子绝缘材料及其制备方法与应用，其中，高分子绝缘材料包括独立存放的A组分和B组分，A组分按重量份计包括：50‑100份粘度为200‑1000cps且乙烯基含量为2.0‑3.0％的乙烯基硅油、100‑200份粘度为10000‑20000cps且乙烯基含量为0.2‑1.0％的乙烯基硅油、30‑80份的纳米疏水白炭黑、80‑200份的轻质硅微粉、10‑30份的疏水聚四氟乙烯粉、0.5‑2份的钛白粉、0.05‑0.2份的铂金阻燃催化剂、0.2‑1份的抑制剂以及0‑5份的甲基硅油；所述B组分按重量份计包括：50‑100份粘度为500‑1000cps且氢含量为0.7‑1.5％的含氢硅油、100‑200份粘度为3000‑5000cps且氢含量为0.2‑1.0％的含氢硅油、30‑80份的纳米疏水白炭黑、80‑200份的轻质硅微粉、0.5‑2份的颜料以及0‑5份的甲基硅油。本发明高分子绝缘材料的交流耐击穿电压可达133kV/4mm，可使裸导线外表绝缘化，防止漏电事故的发生。