发明公开
- 专利标题： 固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法
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申请号： CN202180046164.6申请日： 2021-06-18
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公开(公告)号： CN115996966A公开(公告)日： 2023-04-21
- 发明人: 原田祐辅 , 西岛大辅
- 申请人： 昭和电工株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 昭和电工株式会社
- 当前专利权人： 昭和电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市中咨律师事务所
- 代理商 李渊茹; 段承恩
- 优先权： 2020-135002 20200807 JP
- 国际申请： PCT/JP2021/023262 2021.06.18
- 国际公布： WO2022/030115 JA 2022.02.10
- 进入国家日期： 2022-12-28
- 主分类号： C08F290/06
- IPC分类号： C08F290/06
摘要：
提供可获得对基板、特别是难粘接性树脂基板的密合性优异的固化物的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物，其包含(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)酸性表面活性剂、(D)无机填充材料、(E)热聚合引发剂、以及任选包含的饱和多元酸，(A)固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂，(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、和饱和多元酸的混合物的酸值为12mgKOH/g以下，(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)酸性表面活性剂、和饱和多元酸的混合物的酸值为10mgKOH/g以上，(C)酸性表面活性剂为酸值20mgKOH/g以上的低挥发物质。
IPC分类:
