固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN115996966A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202180046164.6

    申请日:2021-06-18

    Abstract: 提供可获得对基板、特别是难粘接性树脂基板的密合性优异的固化物的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物,其包含(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)酸性表面活性剂、(D)无机填充材料、(E)热聚合引发剂、以及任选包含的饱和多元酸,(A)固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂,(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、和饱和多元酸的混合物的酸值为12mgKOH/g以下,(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)酸性表面活性剂、和饱和多元酸的混合物的酸值为10mgKOH/g以上,(C)酸性表面活性剂为酸值20mgKOH/g以上的低挥发物质。

    固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN115996965A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202180046008.X

    申请日:2021-06-18

    Abstract: 提供能够注射成型且生产性优异,能获得对基板、特别是难粘接性树脂基板的密合性优异,并且具有良好的外观的固化物的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物,其包含(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)无机填充材料、(D)热聚合引发剂、(E)玻璃纤维、和(F)低收缩剂,(A)固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂,(B)烯属不饱和单体至少含有芳香族乙烯基化合物,芳香族乙烯基化合物至少含有芳香族二乙烯基化合物,芳香族乙烯基化合物所具有的乙烯基的总量相对于(A)固化性树脂和(B)烯属不饱和单体所包含的烯属不饱和基的总量的比例为60~95摩尔%。

    热固性树脂组合物
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114746456A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202080082992.0

    申请日:2020-09-10

    Abstract: 本发明提供流动性良好、成型收缩率小且固化物的外观优异的热固性树脂组合物。一种热固性树脂组合物,其含有(A)不饱和聚酯树脂、(B)烯属不饱和化合物、(C)饱和聚酯树脂、(D)玻璃纤维、(E)填料和(F)炭黑,构成所述(A)不饱和聚酯树脂的单体单元中的至少一种具有环状结构,该具有环状结构的单体单元的含量为2.6~10.4摩尔%。

    热固性树脂组合物和包含其固化物的电气电子部件

    公开(公告)号:CN114616261A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202080064608.4

    申请日:2020-06-25

    Inventor: 原田祐辅

    Abstract: 提供固化物具有阻燃性,并且能够长期保持良好的流动性的热固性树脂组合物。一种热固性树脂组合物,是包含(A)不饱和聚酯树脂、(B)烯属不饱和化合物、(C)玻璃纤维、和(D)无机填充材料的热固性树脂组合物,上述(D)满足下述条件。(1)(D)无机填充材料为氢氧化铝粒子。(2)0.2≤Ct×(Da/Db)≤2.0(Ct:热固性树脂组合物中的(D)无机填充材料含有率(质量比),Da:通过BET法而测定的(D)无机填充材料的比表面积(m2/g),Db:由中值粒径算出的(D)无机填充材料的理想比表面积(m2/g))。

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