Invention Publication

正特性热敏电阻
Abstract:
本发明提供一种正特性热敏电阻器件,它包含一个器件主体,该器件主体具有三层或三层以上半导体陶瓷层组成的多层结构并包含夹在孔隙率较低的陶瓷层中的孔隙率较高的陶瓷层。在器件主体形成后,再在每个外层的外表面上形成电极。当过电压施加在正特性热敏电阻器件上或者有过电流流过时,高孔隙率陶瓷层所产生的热量要大于低孔隙率陶瓷层所产生的热量。这在陶瓷层之间形成了热应力,从而导致该器件在高孔隙率的陶瓷层处发生层断裂。
Public/Granted literature
Patent Agency Ranking
0/0